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參數(shù)資料
| 型號： | MC8641VU1250HB |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 118/130頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.25GHz |
| 電壓： | 1.05V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 994-BCBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 994-FCCBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8641 and MPC8641D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
88
Freescale Semiconductor
Package
16 Package
This section details package parameters and dimensions.
16.1
Package Parameters for the MPC8641
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 33 mm
× 33 mm, 1023
pins. There are two package options: high-lead Flip Chip-Ceramic Ball Grid Array (FC-CBGA), and
lead-free (FC-CBGA).
For all package types:
Die size
12.1 mm
× 14.7 mm
Package outline
33 mm
× 33 mm
Interconnects
1023
Pitch
1 mm
Total Capacitor count
43 caps; 100 nF each
For high-lead FC-CBGA (package option: HCTE1 HX)
Maximum module height
2.97 mm
Minimum module height
2.47 mm
Solder Balls
89.5% Pb 10.5% Sn
Ball diameter (typical2)
0.60 mm
For RoHS lead-free FC-CBGA (package option: HCTE1 VU)
Maximum module height
2.77 mm
Minimum module height
2.27 mm
Solder Balls
95.5% Sn 4.0% Ag 0.5% Cu
Ball diameter (typical2)
0.60 mm
1 High-coefficient of thermal expansion
2 Typical ball diameter is before reflow
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70T633S12BFI | IC SRAM 9MBIT 12NS 208FBGA |
| IDT70T3519S133BFI | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA |
| MC8641VU1000NC | IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA |
| IDT70T3519S133BFGI | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA |
| IDT70T651S12DR | IC SRAM 9MBIT 12NS 208QFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC8641VU1250HC | 功能描述:IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC86xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| MC8641VU1250J | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641VU1250K | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641VU1250N | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641VU1333G | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
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