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參數(shù)資料
| 型號： | MC8640TVU1067NE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 14/130頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU SGL CORE E600 1023FCCBGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.067GHz |
| 電壓： | 0.95V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 994-BCBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應商設備封裝： | 994-FCCBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8640 and MPC8640D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 3
110
Freescale Semiconductor
Thermal
Millennium Electronics (MEI)
408-436-8770
Loroco Sites
671 East Brokaw Road
San Jose, CA 95112
Internet: www.mei-thermal.com
Tyco Electronics
800-522-6752
Chip Coolers
P.O. Box 3668
Harrisburg, PA 17105-3668
Internet: www.chipcoolers.com
Wakefield Engineering
603-635-5102
33 Bridge St.
Pelham, NH 03076
Internet: www.wakefield.com
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost.
19.2.1
Internal Package Conduction Resistance
For the exposed-die packaging technology described in Table 71, the intrinsic conduction thermal
resistance paths are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance (the case is actually the top of the exposed silicon die)
The die junction-to-board thermal resistance
Figure 60 depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a
printed-circuit board.
Figure 60. C4 Package with Heat Sink Mounted to a Printed-Circuit Board
External Resistance
Internal Resistance
Radiation
Convection
Radiation
Convection
Heat Sink
Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Package/Leads
Die Junction
Die/Package
(Note the internal versus external package resistance.)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| MC8640TVU1250N | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications Addendum for the MC8640xTxxyyyyaC Series |
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