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參數資料
| 型號： | MC74HC365ADR2G |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數： | 6/8頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC BUFFER NONINV HEX 3ST 16SOIC |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 系列： | 74HC |
| 邏輯類型： | 緩沖器/線路驅動器，非反相 |
| 元件數： | 1 |
| 每個元件的位元數： | 6 |
| 輸出電流高，低： | 7.8mA，7.8mA |
| 電源電壓： | 2 V ~ 6 V |
| 工作溫度： | -55°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 16-SOIC N |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
MC74HC365A
http://onsemi.com
6
PACKAGE DIMENSIONS
PDIP16
N SUFFIX
CASE 64808
ISSUE T
SOIC16
D SUFFIX
CASE 751B05
ISSUE K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS
WHEN FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
MOLD FLASH.
5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
A
B
F
C
S
H
G
D
J
L
M
16 PL
SEATING
18
9
16
K
PLANE
T
M
A
M
0.25 (0.010)
T
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.740
0.770
18.80
19.55
B
0.250
0.270
6.35
6.85
C
0.145
0.175
3.69
4.44
D
0.015
0.021
0.39
0.53
F
0.040
0.70
1.02
1.77
G
0.100 BSC
2.54 BSC
H
0.050 BSC
1.27 BSC
J
0.008
0.015
0.21
0.38
K
0.110
0.130
2.80
3.30
L
0.295
0.305
7.50
7.74
M
0
10
0
10
S
0.020
0.040
0.51
1.01
_
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
18
16
9
SEATING
PLANE
F
J
M
R X 45_
G
8 PL
P
B
A
M
0.25 (0.010)
B S
T
D
K
C
16 PL
S
B
M
0.25 (0.010)
A S
T
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
9.80
10.00
0.386
0.393
B
3.80
4.00
0.150
0.157
C
1.35
1.75
0.054
0.068
D
0.35
0.49
0.014
0.019
F
0.40
1.25
0.016
0.049
G
1.27 BSC
0.050 BSC
J
0.19
0.25
0.008
0.009
K
0.10
0.25
0.004
0.009
M
0
7
0
7
P
5.80
6.20
0.229
0.244
R
0.25
0.50
0.010
0.019
__
6.40
16X
0.58
16X
1.12
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT
16
89
8X
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| QMS14DG | FRONT PANEL 4TE |
| QMS14DG-N | FRONT PANEL 5TE |
| MM74HC126MTC | IC BUFF TRI-ST QD N-INV 14TSSOP |
| NLU1GT126AMX1TCG | IC BUFF TRI-ST TTL N-INV 6ULLGA |
| QMS25DE-N | FRONT PANEL 8TE |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MC74HC365ADT | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC74HC365ADTG | 功能描述:緩沖器和線路驅動器 IC BUFF/DVR TRI-ST HEX RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數量:1 輸出線路數量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel |
| MC74HC365ADTR2G | 功能描述:緩沖器和線路驅動器 IC BUFF/DVR TRI-ST HEX RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數量:1 輸出線路數量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel |
| MC74HC365AF | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC74HC365N | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:Texas Instruments 功能描述: |
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