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參數(shù)資料
| 型號： | MC74HC30 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | 8-Input NAND Gate High-Performance Silicon-Gate CMOS |
| 中文描述： | 8輸入與非門高性能硅柵CMOS |
| 文件頁數(shù)： | 4/5頁 |
| 文件大?。?/td> | 156K |
| 代理商： | MC74HC30 |
MC74HC30
MOTOROLA
High–Speed CMOS Logic Data
DL129 — Rev 6
4
OUTLINE DIMENSIONS
N SUFFIX
PLASTIC DIP PACKAGE
CASE 646–06
ISSUE L
NOTES:
1. LEADS WITHIN 0.13 (0.005) RADIUS OF TRUE
POSITION AT SEATING PLANE AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH.
4. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
1
7
14
8
B
A
F
H
G
D
K
C
N
L
J
M
SEATING
PLANE
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
MIN
0.715
0.240
0.145
0.015
0.040
0.100 BSC
0.052
0.008
0.115
0.300 BSC
0
0.015
MAX
0.770
0.260
0.185
0.021
0.070
MIN
18.16
6.10
3.69
0.38
1.02
MAX
19.56
6.60
4.69
0.53
1.78
MILLIMETERS
INCHES
2.54 BSC
1.32
0.20
2.92
7.62 BSC
0
0.39
0.095
0.015
0.135
2.41
0.38
3.43
10
10
1.01
0.039
D SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751A–03
ISSUE F
MIN
8.55
3.80
1.35
0.35
0.40
1.27 BSC
MIN
0.337
0.150
0.054
0.014
0.016
0.050 BSC
MAX
8.75
4.00
1.75
0.49
1.25
MAX
0.344
0.157
0.068
0.019
0.049
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
0.19
0.10
0
°
5.80
0.25
0.25
0.25
7
°
6.20
0.50
0.008
0.004
0
°
0.228
0.010
0.009
0.009
7
°
0.244
0.019
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
–A–
–B–
P
7 PL
G
C
K
SEATING
D
14 PL
M
J
R
X 45
°
1
7
8
14
0.25 (0.010)
T
B
A
M
S
S
B
0.25 (0.010)
M
M
F
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC74HC365 | Hex 3-State Noninverting Buffer with Common Enables |
| MC74HC365AD | Hex 3-State Noninverting Buffer with Common Enables |
| MC74HC365ADT | Hex 3-State Noninverting Buffer with Common Enables |
| MC74HC365AN | Hex 3-State Noninverting Buffer with Common Enables |
| MC74HC365DT | Hex 3-State Noninverting Buffer with Common Enables |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC74HC30ADG | 功能描述:邏輯門 IC 8-IN NAND GATE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時(shí)間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel |
| MC74HC30ADR2G | 功能描述:邏輯門 IC 8-IN NAND GATE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時(shí)間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel |
| MC74HC30ADTG | 功能描述:邏輯門 IC 8-IN NAND GATE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時(shí)間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel |
| MC74HC30ADTR2G | 功能描述:邏輯門 IC 8-IN NAND GATE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時(shí)間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel |
| MC74HC30DT | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Tape and Reel |
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