參數(shù)資料
型號: MC7448VS1700LD
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 22/60頁
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描述: IC MPU RISC 1700MHZ 360-FCCLGA
標準包裝: 1
系列: MPC74xx
處理器類型: 32-位 MPC74xx PowerPC
速度: 1.7GHz
電壓: 1.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 360-CLGA,F(xiàn)CCLGA
供應商設備封裝: 360-FCCLGA(25x25)
包裝: 托盤
MPC7448 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
29
Package Description
8
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the HCTE
package.
8.1
Package Parameters for the MPC7448, 360 HCTE BGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array (HCTE).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.32 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Coefficient of thermal expansion12.3 ppm/°C
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PDF描述
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