參數(shù)資料
型號: MC7448HX1000NC
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 22/60頁
文件大小: 0K
描述: IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 44
系列: MPC74xx
處理器類型: 32-位 MPC74xx PowerPC
速度: 1.0GHz
電壓: 1V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 360-BCBGA,F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 360-FCCBGA(25x25)
包裝: 托盤
MPC7448 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
29
Package Description
8
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the HCTE
package.
8.1
Package Parameters for the MPC7448, 360 HCTE BGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array (HCTE).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.32 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Coefficient of thermal expansion12.3 ppm/°C
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MC7448HX1250N 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7448 Hardware Specifications
MC7448HX1250NC 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC74xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤
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