參數(shù)資料
型號： MC7447AVS733NB
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 733 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝： 25 X 25 MM, 2.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, LGA-360
文件頁數(shù)： 25/58頁
文件大?。?/td> 1095K
代理商： MC7447AVS733NB
MPC7447A RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
31
Package Description
8.5
Package Parameters for the MPC7447A, 360 HCTE
RoHS-Compliant BGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360
lead-free high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array (HCTE).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.32 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter
0.75 mm (30 mil)
Coefficient of thermal expansion
12.3 ppm/°C
相關PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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