參數(shù)資料
型號: MC7447ATHX1167NB
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 25/56頁
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描述: IC MPU RISC 1167MHZ 360-FCCBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 44
系列: MPC74xx
處理器類型: 32-位 MPC74xx PowerPC
速度: 1.167GHZ
電壓: 1.1V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 360-BCBGA,F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 360-FCCBGA(25x25)
包裝: 托盤
MPC7447A RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
31
Package Description
8.5
Package Parameters for the MPC7447A, 360 HCTE
RoHS-Compliant BGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360
lead-free high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array (HCTE).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.32 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter
0.75 mm (30 mil)
Coefficient of thermal expansion
12.3 ppm/°C
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