參數(shù)資料
型號(hào)： MC7410VU400LE
廠(chǎng)商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 3/56頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 44
系列： MPC74xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC74xx PowerPC
速度： 400MHz
電壓： 1.8V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 360-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 360-FCCBGA（25x25）
包裝： 托盤(pán)
MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
11
Electrical and Thermal Characteristics
Table 5 provides the DC electrical characteristics for the MPC7410.
Junction-to-case thermal resistance
RθJC
< 0.1
°C/W
4
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site
(board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board
thermal resistance.
2. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
4. Thermal resistance between the active portion of the die and the calculated case temperature at the top of the die.
The actual value of R JC is less than 0.1 °C/W.
Note: Refer to Section 8.8, “Thermal Management Information,” for details on thermal management.
Table 5. DC Electrical Specifications
At recommended operating conditions (see Table 3)
Characteristic
Nominal
Bus
Voltage1
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Input high voltage (all inputs except
SYSCLK)
1.8
VIH
0.65
× (L2)OVDD
(L2)OVDD + 0.2
V
2, 3, 8
2.5
VIH
1.7
(L2)OVDD + 0.2
3.3
VIH
2.0
OVDD + 0.3
Input low voltage (all inputs except
SYSCLK)
1.8
VIL
–0.3
0.35
× (L2)OVDD
V8
2.5
VIL
–0.3
0.2
× (L2)OVDD
3.3
VIL
–0.3
0.8
SYSCLK input high voltage
1.8
CVIH
1.5
OVDD + 0.2
V
2, 8
2.5
CVIH
2.0
OVDD + 0.2
3.3
CVIH
2.4
OVDD + 0.3
SYSCLK input low voltage
1.8
CVIL
–0.3
0.2
V
8
2.5
CVIL
–0.3
0.4
3.3
CVIL
–0.3
0.4
Input leakage current,
Vin = L2OVDD/OVDD
1.8
Iin
—20
A
2, 3,
6, 7
2.5
Iin
—35
3.3
Iin
—70
Table 4. Package Thermal Characteristics (continued)
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
MPC7410
CBGA
MPC7410
HCTE
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMM43DTBT CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
MPC7410VS400LE IC MPU 32BIT 400MHZ 360-FCCLGA
AMM43DTAT CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
FMC43DRXS-S734 CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD
XF2B-2145-31A CONN FPC 21POS 0.3MM PITCH SMD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC7410VU400NE 功能描述:微處理器 - MPU NITRO RV 1.4 ROHS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC7410VU450NE 功能描述:微處理器 - MPU NITRO RV 1.4 ROHS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC7410VU500LE 功能描述:微處理器 - MPU REV 1.4 105C PB FREE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC7411MEL 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
MC7412 制造商:SHENZHENFREESCALE 制造商全稱(chēng):ShenZhen FreesCale Electronics. Co., Ltd 功能描述:N-Channel 20V (D-S) MOSFET High performance trench technology
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠(chǎng)商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*