參數(shù)資料
型號： MC705SR3CFBE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 83/96頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 8BIT 3.75K OTP 44-QFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 96
系列： HC05
核心處理器： HC05
芯體尺寸： 8-位
速度： 4MHz
外圍設(shè)備： LED，POR
輸入/輸出數(shù)： 32
程序存儲器容量： 3.75KB（3.75K x 8）
程序存儲器類型： OTP
RAM 容量： 192 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 4x8b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 44-QFP
包裝： 托盤
MOTOROLA
12-2
MC68HC05SR3
MECHANICAL SPECIFICATIONS
12
12.1
40-Pin DIP Package (Case 711-03)
12.2
42-Pin SDIP Package (Case 858-01)
Figure 12-1 40-pin DIP Package
Figure 12-2 42-pin SDIP Package
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
51.69
13.72
3.94
0.36
1.02
1.65
0.20
2.92
0°
0.51
52.45
14.22
5.08
0.56
1.52
2.16
0.38
3.43
15°
1.02
2.035
0.540
0.155
0.014
0.040
0.065
0.008
0.115
0°
0.020
2.065
0.560
0.200
0.022
0.060
0.085
0.015
0.135
15°
0.040
2.54 BSC
15.24 BSC
0.100 BSC
0.600 BSC
NOTES:
1. POSITIONAL TOLERANCE OF LEADS (D), SHALL
BE WITHIN 0.25 mm (0.010) AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION, IN RELATION TO SEATING
PLANE AND EACH OTHER.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
120
40
21
B
A
C
N
K
SEATING
PLANE
M
J
L
HG
F
D
1.435
0.540
0.155
0.014
0.032
0.008
0.115
0°
0.020
1.465
0.560
0.200
0.022
0.046
0.015
0.135
15°
0.040
37.21
14.22
5.08
0.56
1.17
0.38
3.43
15°
1.02
36.45
13.72
3.94
0.36
0.81
0.20
2.92
0°
0.51
-B-
-A-
C
D 42 PL
F
K
G
N
J 42 PL
M
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
H
L
1.778 BSC
0.070 BSC
7.62 BSC
0.300 BSC
15.24 BSC
0.600 BSC
0.25 (0.010)
T A
M
S
0.25 (0.010)
T B
M
S
NOTES:
1. DIMENSIONS AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH. MAXIMUM MOLD FLASH 0.25 (0.010).
121
42
22
SEATING
PLANE
-T-
TPG
82
05SR3.Book Page 2 Thursday, August 4, 2005 1:08 PM
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PDF描述
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