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參數資料
| 型號： | MC68MH360VR33L |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 112/158頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU QUICC 33MHZ 357-PBGA |
| 標準包裝： | 44 |
| 系列： | M683xx |
| 處理器類型： | M683xx 32-位 |
| 速度： | 33MHz |
| 電壓： | 5V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 357-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 357-PBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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Chapter 2. QMC Memory Organization
Figure 2-14. Examples of Different T1 Time Slot Allocation
SINGLE CHANNEL IN TS7
7
0
C1
SINGLE CHANNEL IN TS23
23
0
C2
DUAL CHANNEL IN TS 7+8
78
0
C3
DUAL CHANNEL IN TS7+8
78
0
C4
DUAL CHANNEL IN TS19+23
19
23
0
C5
DUAL CHANNEL IN TS19+23
23
19
0
C6
MULTI CHANNEL IN TS8+9+19+20+23
0
8
9
19
20
23
C7
MULTI CHANNEL IN TS8+9+19+20+23
0
19
20
23
89
C8
MULTI CHANNEL IN TS8+9+19+20+23
0
8
9
19
20
23
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F
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I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMM43DSES-S243 | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
| FSM44DSEF-S243 | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
| ABB100DHAS | CONN EDGECARD 200PS R/A .050 SLD |
| MPC8533VTAQGA | MPU POWERQUICC 783-PBGA |
| FMM36DSEI | CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MC68MH360VR33LR2 | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360ZP25L | 功能描述:IC MPU 32BIT QUICC 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| MC68MH360ZP25LR2 | 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| MC68MH360ZP25VL | 功能描述:IC MPU QUICC ETHER 25MHZ 357PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| MC68MH360ZP33K | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MULTI HDLC QUICC32 - Trays |
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