參數(shù)資料
型號(hào)： MC68HC916R1
廠商： Motorola, Inc.
英文描述： 16-Bit Modular Microcontroller(16位模塊化微控制器)
中文描述： 16位微控制器模塊（16位模塊化微控制器）
文件頁(yè)數(shù)： 270/357頁(yè)
文件大小： 1822K
代理商： MC68HC916R1
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MOTOROLA
A-6
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MC68HC16R1/916R1
USER’S MANUAL
NOTES:
1. Applies to :
Port ADA[7:0] — AN[7:0]
Port E[7:4] — SIZ[1:0], AS, DS
Port F[7:0] — IRQ[7:1], MODCLK
Port MCCI[7:0] — TXDA, TXDB, PMC[3:0], BKPT/DSCLK, DSI/IPIPE1, RESET, RXD, TSC,
EXTAL (when PLL enabled)
2. This parameter is periodically sampled rather than 100% tested.
3. Applies to all input-only pins except ADC pins.
4. Input-Only Pins: EXTAL, TSC, BKPT/DSCLK, RXDA/RXDB
Output-Only Pins:
Group 1: Port C[6:0] — ADDR[22:19]/CS[9:6], FC[2:0]/CS5, CS3
Port E[7:0] — SIZ[1:0], AS, DS, AVEC, DSACK[1:0]
Port F[7:0] — IRQ[7:1], MODCLK
Port PMC[7:3] — TXDA/TXDB, PCS[3:0]
ADDR23/CS10/ECLK, ADDR[18:0], R/W, BERR, BR/CS0, BGACK/CSE
5. Applies to all input/output and output pins.
6. Does not apply to HALT and RESET because they are open drain pins. Does not apply to Port MCCI[7:0]
(TXDA/TXDB, PMC[3:0]) in wired-OR mode.
7. Applies to Group 1, 2, 4 input/output and all output pins.
8. Applies to Group 1, 2, 3, 4 input/output pins, BG/CS, CLKOUT, CSBOOT, FREEZE/QUOT, and IPIPE0.
9. Applies to DATA[15:0].
10. Use of an active pulldown device is recommended.
11. Total operating current is the sum of the appropriate I
DD
, I
DDSYN
, I
SB
,
and I
DDA
.
12. Current measured at maximum system clock frequency, all modules active.
13. The MC68HC16R1/916R1 can be ordered with either a a 32.768 kHz crystal reference or a 4.194 MHz crystal
reference as a mask option.
14. The RAM module will not switch into standby mode as long as V
SB
does not exceed V
DD
by more than 0.5
volts. The RAM array cannot be accessed while the module is in standby mode.
15. When V
SB
is more than 0.3 V greater than V
DD
, current flows between the V
STBY
and V
DD
pins, which
causes standby current to increase toward the maximum transient condition specification. System noise on
the V
DD
and V
STBY
pin can contribute to this condition.
16. Power dissipation measured with system clock frequency of 16.78 MHz, all modules active. Power dissipation
can be calculated using the following expression:
P
D
= Maximum V
DD
(I
DD
+ I
DDSYN
+ I
SB
) + Maximum V
DDA
(I
DDA
)
I
DD
includes supply currents for all device modules powered by V
DD
pins.
16
RAM Standby Current
12
Normal RAM operation
15
Transient condition
Standby operation
14
V
DD
>
V
SB
– 0.5 V
V
SB
0.5 V
≥
V
DD
≥
V
SS
+ 0.5 V
V
DD
<
V
SS
+
0.5 V
I
SB
—
—
—
50
3
100
μ
A
mA
μ
A
17
MC68HC16R1 Power Dissipation
16
P
D
—
732
mW
17A
MC68HC916R1 Power Dissipation
16
P
D
—
924
mW
18
Input Capacitance
3, 7, 13
All input-only pins except ADC pins
All input/output pins
C
IN
—
—
10
20
pF
19
Load Capacitance
4
Group 1 I/O Pins, CLKOUT, FREEZE/QUOT, IPIPE0
Group 2 I/O Pins and CSBOOT, BG/CS
Group 3 I/O Pins
Group 4 I/O Pins
C
L
—
—
—
—
90
100
130
200
pF
Table A-5 DC Characteristics (Continued)
(V
DD
and V
DDSYN
= 5.0 Vdc
±
5%, V
SS
= 0 Vdc, T
A
= T
L
to T
H
)
Num
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
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PDF描述
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