| 型號: | MC68360ZP25L |
| 廠商: | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類: | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述: | 4 CHANNEL(S), 10M bps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PBGA357 |
| 封裝: | 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 |
| 文件頁數(shù): | 1/974頁 |
| 文件大?。?/td> | 2904K |
| 代理商: | MC68360ZP25L |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68EN360RC33L | 4 CHANNEL(S), 10M bps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, CPGA241 |
| MC68HC05J5ADWR3 | 8-BIT, MROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20 |
| MC68HC908MR16VFU | 8-BIT, FLASH, 8.2 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| MC9S12T64VPK16 | 16-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| MC9SDG128BVPVR2 | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC68360ZP25LR2 | 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 |
| MC68360ZP25VL | 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |
| MC68360ZP25VLR2 | 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 |
| MC68360ZP33K | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MC68360ZP33L | 功能描述:IC MPU QUICC 33MHZ 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 |