- 您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄1948 > MC56F8346VFVE (Freescale Semiconductor)IC DSP 16BIT 60MHZ 144-LQFP PDF資料下載
參數資料
| 型號： | MC56F8346VFVE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 85/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 60MHZ 144-LQFP |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | 56F8xxx |
| 核心處理器： | 56800E |
| 芯體尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 60MHz |
| 連通性： | CAN，EBI/EMI，SCI，SPI |
| 外圍設備： | POR，PWM，溫度傳感器，WDT |
| 輸入/輸出數： | 62 |
| 程序存儲器容量： | 136KB（68K x 16） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 6K x 16 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2.25 V ~ 3.6 V |
| 數據轉換器： | A/D 16x12b |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 封裝/外殼： | 144-LQFP |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | MC56F8367EVME-ND - EVAL BOARD FOR MC56F83X |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁當前第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁
Electrical Design Considerations
56F8346 Technical Data, Rev. 15
Freescale Semiconductor
175
Preliminary
where:
The thermal characterization parameter is measured per JESD51-2 specification using a 40-gauge type T
thermocouple epoxied to the top center of the package case. The thermocouple should be positioned so
that the thermocouple junction rests on the package. A small amount of epoxy is placed over the
thermocouple junction and over about 1mm of wire extending from the junction. The thermocouple wire
is placed flat against the package case to avoid measurement errors caused by cooling effects of the
thermocouple wire.
When heat sink is used, the junction temperature is determined from a thermocouple inserted at the
interface between the case of the package and the interface material. A clearance slot or hole is normally
required in the heat sink. Minimizing the size of the clearance is important to minimize the change in
thermal performance caused by removing part of the thermal interface to the heat sink. Because of the
experimental difficulties with this technique, many engineers measure the heat sink temperature and then
back-calculate the case temperature using a separate measurement of the thermal resistance of the
interface. From this case temperature, the junction temperature is determined from the junction-to-case
thermal resistance.
12.2 Electrical Design Considerations
Use the following list of considerations to assure correct device operation:
Provide a low-impedance path from the board power supply to each VDD pin on the device, and from the
board ground to each VSS (GND) pin
The minimum bypass requirement is to place six 0.01–0.1
μF capacitors positioned as close as possible to
the package supply pins. The recommended bypass configuration is to place one bypass capacitor on each
of the VDD/VSS pairs, including VDDA/VSSA. Ceramic and tantalum capacitors tend to provide better
performance tolerances.
TT
=
Thermocouple temperature on top of package (oC)
Ψ
JT
=
Thermal characterization parameter (oC)/W
PD
=
Power dissipation in package (W)
CAUTION
This device contains protective circuitry to guard
against damage due to high static voltage or electrical
fields. However, normal precautions are advised to
avoid
application
of
any
voltages
higher
than
maximum-rated voltages to this high-impedance circuit.
Reliability of operation is enhanced if unused inputs are
tied to an appropriate voltage level.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC56F8366VFVE | IC DSP 16BIT 60MHZ 144-LQFP |
| MC68020RC33E | IC MICROPROCESSOR 32BIT 114-PGA |
| MC68030RC50C | IC MPU 32BIT ENHANCED 128-PGA |
| MC68302EH20CR2 | IC MPU NETWORK 20MHZ 132-PQFP |
| MC68306AG20B | IC MPU INTEGRATED 20MHZ 144-LQFP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MC56F8346VFVER2 | 功能描述:數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CNTRLR RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數據總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數量:35 定時器數量:3 設備每秒兆指令數:50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT |
| MC56F8347 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers |
| MC56F8347MPY60 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-BIT HYBRID CONTROLLERS |
| MC56F8347MPYE | 功能描述:數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CONTROLLER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數據總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數量:35 定時器數量:3 設備每秒兆指令數:50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT |
| MC56F8347VPY | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-BIT HYBRID CONTROLLERS |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。