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參數資料
| 型號： | MC56F8257VLH |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 47/88頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | DSC 64K FLASH 60MHZ 64-LQFP |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | 56F8xxx |
| 核心處理器： | 56800E |
| 芯體尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 60MHz |
| 連通性： | CAN，I²C，LIN，SCI，SPI |
| 外圍設備： | LVD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數： | 54 |
| 程序存儲器容量： | 64KB（32K x 16） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 4K x 16 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 數據轉換器： | A/D 16x12b，D/A 1x12b |
| 振蕩器型： | 內部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 封裝/外殼： | 64-LQFP |
| 包裝： | 管件 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁當前第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁
Specifications
MC56F825x/MC56F824x Digital Signal Controller, Rev. 3
Freescale Semiconductor
51
NOTE
Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDEC JESD51–3 and JESD51–6.
Thermal test board meets JEDEC specification for this package.
Junction-to-board thermal resistance determined per JEDEC JESD51–8. Thermal test
board meets JEDEC specification for the specified package.
Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1.
The cold plate temperature is used for the case temperature. Reported value includes the
thermal resistance of the interface layer.
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the
package top and the junction temperature per JEDEC JESD51–2. When Greek letters are
not available, the thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
Table 20. 48LQFP Package Thermal Characteristics
Characteristic
Comments
Symbol
Value
(LQFP)
Unit
Junction to ambient
Natural convection
Single layer board
(1s)
RθJA
67
°C/W
Junction to ambient
Natural convection
Four layer board
(2s2p)
RθJMA
48
°C/W
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Single layer board
(1s)
RθJMA
60
°C/W
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Four layer board
(2s2p)
RθJMA
44
°C/W
Junction to board
RθJB
24
°C/W
Junction to case
RθJC
15
°C/W
Junction to package top
Natural Convection
ΨJT
2°C/W
Table 21. 64LQFP Package Thermal Characteristics
Characteristic
Comments
Symbol
Value
(LQFP)
Unit
Junction to ambient
Natural convection
Single layer board
(1s)
RθJA
67
°C/W
Junction to ambient
Natural convection
Four layer board
(2s2p)
RθJMA
48
°C/W
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Single layer board
(1s)
RθJMA
55
°C/W
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Four layer board
(2s2p)
RθJMA
42
°C/W
Junction to board
RθJB
31
°C/W
Junction to case
RθJC
14
°C/W
Junction to package top
Natural convection
ΨJT
3°C/W
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PDF描述 |
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