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參數(shù)資料
| 型號： | MC56F8166 |
| 廠商： | 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司 |
| 英文描述： | 16-bit Digital Signal Controllers |
| 中文描述： | 16位數(shù)字信號控制器 |
| 文件頁數(shù)： | 146/184頁 |
| 文件大?。?/td> | 2295K |
| 代理商： | MC56F8166 |
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56F8366 Technical Data, Rev. 2.0
146
Freescale Semiconductor
Preliminary
1. Theta-JA determined on 2s2p test boards is frequently lower than would be observed in an application. Determined on 2s2p ther-
mal test board.
2. Junction to ambient thermal resistance, Theta-JA (R
θ
JA
) was simulated to be equivalent to the JEDEC specification JESD51-2
in a horizontal configuration in natural convection. Theta-JA was also simulated on a thermal test board with two internal planes
(2s2p, where “s” is the number of signal layers and “p” is the number of planes) per JESD51-6 and JESD51-7. The correct name
for Theta-JA for forced convection or with the non-single layer boards is Theta-JMA.
3. Junction to case thermal resistance, Theta-JC (R
θ
JC
), was simulated to be equivalent to the measured values using the cold
plate technique with the cold plate temperature used as the "case" temperature. The basic cold plate measurement technique is
described by MIL-STD 883D, Method 1012.1. This is the correct thermal metric to use to calculate thermal performance when
the package is being used with a heat sink.
4. Thermal Characterization Parameter, Psi-JT (
Ψ
JT
), is the "resistance" from junction to reference point thermocouple on top cen-
ter of case as defined in JESD51-2.
Ψ
JT
is a useful value to use to estimate junction temperature in steady-state customer en-
vironments.
5. Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board) temperature,
ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal resistance.
6. See
Part 12.1
for more details on thermal design considerations.
7. TJ = Junction temperature
TA = Ambient temperature
Table 10-2 56F8366/56F8166 ElectroStatic Discharge (ESD) Protection
Characteristic
Min
Typ
Max
Unit
ESD for Human Body Model (HBM)
2000
—
—
V
ESD for Machine Model (MM)
200
—
—
V
ESD for Charge Device Model (CDM)
500
—
—
V
Table 10-3 Thermal Characteristics
6
Characteristic
Comments
Symbol
Value
Unit
Notes
144-pin LQFP
Junction to ambient
Natural convection
R
θ
JA
47.1
°C/W
2
Junction to ambient (@1m/sec)
R
θ
JMA
43.8
°C/W
2
Junction to ambient
Natural convection
Four layer board (2s2p)
R
θ
JMA
(2s2p)
40.8
°C/W
1,2
Junction to ambient (@1m/sec)
Four layer board (2s2p)
R
θ
JMA
39.2
°C/W
1,2
Junction to case
R
θ
JC
11.8
°C/W
3
Junction to center of case
Ψ
JT
1
°C/W
4, 5
I/O pin power dissipation
P
I/O
User-determined
W
Power dissipation
P
D
P
D
= (I
DD
x V
DD
+ P
I/O
)
W
Maximum allowed P
D
P
DMAX
(TJ - TA) / R
θ
JA
7
W
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC56F8166VFV | 16-bit Digital Signal Controllers |
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| MC68HC11ExM | APPENDIX A ELECTRICAL CHARACTERISTICS |
| MC68HC11ExV | APPENDIX A ELECTRICAL CHARACTERISTICS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MC56F8166VFVE | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CONTROLLER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MC56F8167 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers |
| MC56F8167E | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers |
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