參數(shù)資料
型號： MC33780EGR2
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 36/37頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DBUS MASTER DUAL DIFF 16-SOIC
標準包裝： 1,000
系列： *
類型： *
應用： *
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應商設備封裝： 16-SOIC W
包裝： 帶卷 (TR)
Analog Integrated Circuit Device Data
8
Freescale Semiconductor
33780
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
DYNAMIC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
BUS TRANSMITTER
Idle-to-Signal and Signal-to-Idle Slew Rate (12
≤ V
SUP ≤ 25 V)
tSLEW(IDLE)
2.0
4.5
8.0
V/
s
Signal High-to-Low and Signal Low-to-High Slew Rate (10), (13)
(See Data Valid DSIS to DnD Timing)
tSLEW(SIGNAL)
3.0
4.5
8.0
V/
s
Communication Data Rate Capability (13) (Ensured by Transmitter Data
Valid and Receiver Delay Measurements)
DRATE
–
150
kbps
Signal Bit Time (1 / DRATE)
tBIT
6.67
–
s
INT
Turn ON Delay, DBUS Transaction End to Receive FIFO
INT
tINTON
–
1/3 * tBIT
+0.2
s
INT
Turn ON Delay (C = 100 pF) (12)
CS
to INT Low
tINTON
–
0.2
s
INT
Turn OFF Delay, CS/SCLK Rising Edge to INT High
tINTOFF
–
0.2
s
DBUS Start Delay, CS/SCLK Rising Edge to DBUS (11), (13), (15)
Spread Spectrum Mode Disabled
Spread Spectrum Mode Enabled
tDBUSSTART1
tDBUSSTART2
1/3 * tBIT
–
2/3 * tBIT
4/3 * tBIT
s
Data Valid (10), (12)
DSIF (CS) = 0.5 * VCC to DnD Fall = 5.5 V
DSIS (MOSI) = 0.5 * VCC to DnD Fall = 0.2 * VDnD
DSIS (MOSI) = 0.5 * VCC to DnD Rise = 0.8 * VDnD
DSIF (CS) = 0.5 * VCC to DnD Rise = 6.5 V
tDVLD1
tDVLD2
tDVLD3
tDVLD4
–
0.25
–
6.0
0.8
6.56
1.3
s
Signal Driver Overcurrent Shutdown Delay
tOC
2.0
–
20
s
Signal Low Time for Logic Zero
33.3% Duty Cycle (16)
t0LO
2/3 * tBIT-0.8 2/3 * tBIT-0.6 2/3 * tBIT-0.4
s
Signal Low Time for Logic One
66.7% Duty Cycle (16)
t1LO
1/3 * tBIT-0.8 1/3 * tBIT-0.6 1/3 * tBIT-0.4
s
Notes
10
C = 7.5 nF from DnH to DnL and 4.7 nF from DnH and DnL to GND, capacitor tolerance = ±10%.
11
In the case where the SPI write to DnL (initiating a DBUS transaction start or causing an interrupt) is the last byte in the burst sequence,
timing is from rising edge of CS. Otherwise, timing is from the first SCLK rising edge of the next SPI burst byte.
12
Delays are measured in test mode to determine the delay for analog signal paths.
13
Not measured in production.
14
V
DnD = VDnD(HIGH) - VDnD(LOW).
15
Internal digital delay only.
16
Guaranteed by design.
Table 4. Dynamic Electrical Characteristics (continued)
Characteristics noted under conditions 4.75 V
≤ V
CC ≤ 5.25 V, 9.0 V ≤ VSUP ≤ 25 V, - 40°C ≤ T
A ≤ 85°C unless otherwise
noted. Voltages relative to GND unless otherwise noted. Typical values noted reflect the approximate parameter means at
TA = 25°C under nominal conditions unless otherwise noted.
Characteristic
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
相關PDF資料
PDF描述
MC44BS373CAFC IC MODULATOR AUD/VID U/V 20-QFN
LFX200EB-03F256C IC FPGA 200K GATES 256-BGA
LFX200EB-03FN256C IC FPGA 200K GATES 256-BGA
HMM44DSEF CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET
HSM44DRTF CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
MC33790DW 功能描述:IC DSI 2-CHAN INTERFACE 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 傳感器和探測器接口 系列:- 其它有關文件:Automotive Product Guide 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:74 系列:- 類型:觸控式傳感器 輸入類型:數(shù)字 輸出類型:數(shù)字 接口:JTAG，串行 電流 - 電源:100µA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:20-TSSOP 包裝:管件
MC33790HEG 功能描述:接口 - 專用 DISTRIB SYS INTRFC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59
MC33790HEGR2 功能描述:接口 - 專用 DISTRIB SYS INTRFC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59
MC33793D 功能描述:IC DSI SLAVE FOR R-SENSE 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 傳感器和探測器接口 系列:- 其它有關文件:Automotive Product Guide 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:74 系列:- 類型:觸控式傳感器 輸入類型:數(shù)字 輸出類型:數(shù)字 接口:JTAG，串行 電流 - 電源:100µA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:20-TSSOP 包裝:管件
MC33793DR2 功能描述:IC DSI SLAVE FOR R-SENSE 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 傳感器和探測器接口 系列:- 其它有關文件:Automotive Product Guide 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:74 系列:- 類型:觸控式傳感器 輸入類型:數(shù)字 輸出類型:數(shù)字 接口:JTAG，串行 電流 - 電源:100µA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:20-TSSOP 包裝:管件
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*