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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC33389CDW |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 網(wǎng)絡(luò)接口 |
| 英文描述： | System Basis Chip with Low Speed Fault Tolerant CAN |
| 中文描述： | DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO28 |
| 封裝： | PLASTIC, SO-28 |
| 文件頁數(shù)： | 34/35頁 |
| 文件大?。?/td> | 609K |
| 代理商： | MC33389CDW |
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MC33389
MOTOROLA
34
MC33389
CASE 979C–02
ISSUE A
DATE 07/22/98
SEATING
DATUM
BOTTOM VIEW
A
X 45
E1
10X
E
D
h
e
1
B
M
bbb
C
20
11
10
1
E2
NOTES:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
2. DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME
Y14.5M, 1994.
3. DATUM PLANE –H– IS LOCATED AT BOTTOM OF
LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD
WHERE THE LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT
THE BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DIMENSIONS D AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS
0.150 PER SIDE. DIMENSIONS D AND E1 DO
INCLUDE MOLD MISMATCH AND ARE
DETERMINED AT DATUM PLANE –H–.
5. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 TOTAL IN EXCESS
OF THE b DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
6. DATUMS –A– AND –B– TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE –H–.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE TIEBAR
PROTRUSIONS. ALLOWABLE TIEBAR
PROTRUSIONS ARE 0.150 PER SIDE.
D
D1
E3
b
aaa
ééé
ééé
A2
SECTION W–W
c1
b1
c
E4
A
M
C
EXPOSED
HEATSINK AREA
A
B
C
H
PIN ONE ID
Y
GAUGE
DETAIL Y
(1.600)
L
W
W
bbb C
L1
A
A
DIM
A
A1
A2
A3
D
D1
D2
E
E1
E2
E3
E4
L
L1
b
b1
c
c1
e
h
MIN
3.000
0.100
2.900
0.00
15.800
11.700
0.900
13.950
10.900
2.500
6.400
2.700
0.840
MAX
3.400
0.300
3.100
0.100
16.000
12.600
1.100
14.450
11.100
2.700
7.200
2.900
1.100
MILLIMETERS
0.350 BSC
0.400
0.400
0.230
0.230
1.270 BSC
–––
0
0.200
0.100
0.520
0.482
0.320
0.280
1.100
8
aaa
bbb
e
F
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC33389DDW | System Basis Chip with Low Speed Fault Tolerant CAN |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| MC33389DDWR2 | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC SBC SOW28 RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
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