參數(shù)資料
型號： MC33272ADR2
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 4/16頁
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描述： IC OPAMP DUAL HI SPEED 8SOIC
產(chǎn)品變化通告： Product Obsolescence 14/Apr/2010
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 2
轉(zhuǎn)換速率： 10 V/µs
增益帶寬積： 24MHz
電流 - 輸入偏壓： 300nA
電壓 - 輸入偏移： 100µV
電流 - 電源： 2.15mA
電流 - 輸出 / 通道： 37mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3 V ~ 36 V，±1.5 V ~ 18 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOICN
包裝： 剪切帶 (CT)
其它名稱： MC33272ADR2OSCT
MC33272A, MC33274A, NCV33272A, NCV33274A
http://onsemi.com
12
PACKAGE DIMENSIONS
PDIP8
P SUFFIX
CASE 62605
ISSUE N
14
5
8
b2
NOTE 8
D
b
L
A1
A
eB
E
A
TOP VIEW
C
SEATING
PLANE
0.010
CA
SIDE VIEW
END VIEW
WITH LEADS CONSTRAINED
DIM
MIN
MAX
INCHES
A
0.210
A1
0.015
b
0.014
0.022
C
0.008
0.014
D
0.355
0.400
D1
0.005
e
0.100 BSC
E
0.300
0.325
M
10
5.33
0.38
0.35
0.56
0.20
0.36
9.02
10.16
0.13
2.54 BSC
7.62
8.26
10
MIN
MAX
MILLIMETERS
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3. DIMENSIONS A, A1 AND L ARE MEASURED WITH THE PACK-
AGE SEATED IN JEDEC SEATING PLANE GAUGE GS3.
4. DIMENSIONS D, D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS ARE
NOT TO EXCEED 0.10 INCH.
5. DIMENSION E IS MEASURED AT A POINT 0.015 BELOW DATUM
PLANE H WITH THE LEADS CONSTRAINED PERPENDICULAR
TO DATUM C.
6. DIMENSION E3 IS MEASURED AT THE LEAD TIPS WITH THE
LEADS UNCONSTRAINED.
7. DATUM PLANE H IS COINCIDENT WITH THE BOTTOM OF THE
LEADS, WHERE THE LEADS EXIT THE BODY.
8. PACKAGE CONTOUR IS OPTIONAL (ROUNDED OR SQUARE
CORNERS).
E1
0.240
0.280
6.10
7.11
b2
eB
0.430
10.92
0.060 TYP
1.52 TYP
E1
M
8X
c
D1
B
A2
0.115
0.195
2.92
4.95
L
0.115
0.150
2.92
3.81
°
H
NOTE 5
e
e/2
A2
NOTE 3
M
B M
NOTE 6
M
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PDF描述
LTC2050HVHS5#TRMPBF IC OPAMP ZERO-DRIFT TSOT23-5
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參數(shù)描述
MC33272ADR2G 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 3-36V Dual Low Noise Low VIO Ind. Temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
MC33272AP 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 3-36V Dual Low Noise RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
MC33272APG 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 3-36V Dual Low Noise Low VIO Ind. Temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
MC33273 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 7.2/W HOLE 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 7.2C/W HOLE 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220 / TO-247; Thermal Resistance:7.2C/W; External Height - Imperial:1.496"; External Height - Metric:38mm; External Width - Imperial:1.378"; External Width - Metric:35mm; Height:38mm ;RoHS Compliant: Yes
MC33274 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 5.9/W CLIP 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 5.9C/W CLIP 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220 / TO-247; Thermal Resistance:5.9C/W; External Height - Imperial:1.969"; External Height - Metric:50mm; External Width - Imperial:1.378"; External Width - Metric:35mm; Height:50mm ;RoHS Compliant: Yes
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