參數(shù)資料
型號： MC33074DG
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 15/26頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OPAMP QUAD 4.5MHZ 14SOIC
標準包裝： 55
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 4
轉(zhuǎn)換速率： 13 V/µs
增益帶寬積： 4.5MHz
電流 - 輸入偏壓： 100nA
電壓 - 輸入偏移： 1000µV
電流 - 電源： 1.9mA
電流 - 輸出 / 通道： 30mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3 V ~ 44 V，±1.5 V ~ 22 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應商設(shè)備封裝： 14-SOICN
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 1130 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： MC33074DGOS
MC34071,2,4,A MC33071,2,4,A, NCV33072,4,A
http://onsemi.com
22
PACKAGE DIMENSIONS
8 LEAD PDIP
CASE 62605
ISSUE N
14
5
8
b2
NOTE 8
D
b
L
A1
A
eB
E
A
TOP VIEW
C
SEATING
PLANE
0.010
CA
SIDE VIEW
END VIEW
WITH LEADS CONSTRAINED
DIM
MIN
MAX
INCHES
A
0.210
A1
0.015
b
0.014
0.022
C
0.008
0.014
D
0.355
0.400
D1
0.005
e
0.100 BSC
E
0.300
0.325
M
10
5.33
0.38
0.35
0.56
0.20
0.36
9.02
10.16
0.13
2.54 BSC
7.62
8.26
10
MIN
MAX
MILLIMETERS
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3. DIMENSIONS A, A1 AND L ARE MEASURED WITH THE PACK-
AGE SEATED IN JEDEC SEATING PLANE GAUGE GS3.
4. DIMENSIONS D, D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS ARE
NOT TO EXCEED 0.10 INCH.
5. DIMENSION E IS MEASURED AT A POINT 0.015 BELOW DATUM
PLANE H WITH THE LEADS CONSTRAINED PERPENDICULAR
TO DATUM C.
6. DIMENSION E3 IS MEASURED AT THE LEAD TIPS WITH THE
LEADS UNCONSTRAINED.
7. DATUM PLANE H IS COINCIDENT WITH THE BOTTOM OF THE
LEADS, WHERE THE LEADS EXIT THE BODY.
8. PACKAGE CONTOUR IS OPTIONAL (ROUNDED OR SQUARE
CORNERS).
E1
0.240
0.280
6.10
7.11
b2
eB
0.430
10.92
0.060 TYP
1.52 TYP
E1
M
8X
c
D1
B
A2
0.115
0.195
2.92
4.95
L
0.115
0.150
2.92
3.81
°
H
NOTE 5
e
e/2
A2
NOTE 3
M
B M
NOTE 6
M
PDIP14
CASE 64606
ISSUE R
17
14
8
b2
NOTE 8
D
A
TOP VIEW
E1
B
b
L
A1
A
C
SEATING
PLANE
0.010
CA
SIDE VIEW
M
14X
D1
e
A2
NOTE 3
M
B M
eB
E
END VIEW
WITH LEADS CONSTRAINED
DIM
MIN
MAX
INCHES
A
0.210
A1
0.015
b
0.014
0.022
C
0.008
0.014
D
0.735
0.775
D1
0.005
e
0.100 BSC
E
0.300
0.325
M
10
5.33
0.38
0.35
0.56
0.20
0.36
18.67
19.69
0.13
2.54 BSC
7.62
8.26
10
MIN
MAX
MILLIMETERS
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3. DIMENSIONS A, A1 AND L ARE MEASURED WITH THE PACK-
AGE SEATED IN JEDEC SEATING PLANE GAUGE GS3.
4. DIMENSIONS D, D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS ARE
NOT TO EXCEED 0.10 INCH.
5. DIMENSION E IS MEASURED AT A POINT 0.015 BELOW DATUM
PLANE H WITH THE LEADS CONSTRAINED PERPENDICULAR
TO DATUM C.
6. DIMENSION E3 IS MEASURED AT THE LEAD TIPS WITH THE
LEADS UNCONSTRAINED.
7. DATUM PLANE H IS COINCIDENT WITH THE BOTTOM OF THE
LEADS, WHERE THE LEADS EXIT THE BODY.
8. PACKAGE CONTOUR IS OPTIONAL (ROUNDED OR SQUARE
CORNERS).
E1
0.240
0.280
6.10
7.11
b2
eB
0.430
10.92
0.060 TYP
1.52 TYP
c
A2
0.115
0.195
2.92
4.95
L
0.115
0.150
2.92
3.81
°
H
NOTE 5
NOTE 6
M
相關(guān)PDF資料
PDF描述
2-1734506-8 RCPT 2.0MM 10P VRT MT GOLD 2.6ST
1-87989-6 16 MODI BDMNT RCPT SR .156CL
87987-2 02 MODI BDMNT RCPT SR .156CL
RC0805FR-0718K2L RES 18.2K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
87983-8 08 MODI BDMNT RCPT SR .156CL
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參數(shù)描述
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MC33074DR2G 功能描述:運算放大器 - 運放 3-44V Quad 5mV VIO Industrial Temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
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MC33074DTBG 功能描述:運算放大器 - 運放 3-44V Quad 5mV VIO Industrial Temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
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