VDD 2R R" />
參數(shù)資料
型號(hào)： MC144110DW
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 5/12頁
文件大小： 0K
描述： IC HEX SERIAL D/A CONV 20-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 38
位數(shù)： 6
數(shù)據(jù)接口： 串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 6
電壓電源： 雙 ±
功率耗散（最大）： 30mW
工作溫度： 0°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-SOIC
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： 12 電壓，單極
采樣率（每秒）： *
MC144110 Technical Data, Rev. 2
2
Freescale Semiconductor
Introduction
Figure 1. Block Diagram
VDD
2R
R
2R
R
RR
R
Q1 OUT
R1 OUT
Rn
OUT
Qn
OUT
HEX BUFFER (INVERTING)
HEX LATCH
C
6-BIT SHIFT REGISTER
C
D
C
D
*
Q
Dout
ENB
CLK
Din
*Transparent Latch
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PDF描述
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參數(shù)描述
MC144110DWR2 功能描述:IC HEX SERIAL D/A CONV 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
MC144111DW 功能描述:IC QUAD SERIAL D/A CONV 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
MC144111DWR2 功能描述:IC QUAD SERIAL D/A CONV 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
MC144111P 制造商:Motorola Inc 功能描述:
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