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參數(shù)資料
| 型號： | MC14013BFG |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 7/9頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FLIP FLOP DUAL D 14-SOEIAJ |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 50 |
| 系列： | 4000B |
| 功能： | 設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位 |
| 類型： | D 型 |
| 輸出類型： | 差分 |
| 元件數(shù)： | 2 |
| 每個元件的位元數(shù)： | 1 |
| 頻率 - 時鐘： | 14MHz |
| 延遲時間 - 傳輸： | 50ns |
| 觸發(fā)器類型： | 正邊沿 |
| 輸出電流高，低： | 8.8mA，8.8mA |
| 電源電壓： | 3 V ~ 18 V |
| 工作溫度： | -55°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 14-SOIC（0.209"，5.30mm 寬） |
| 包裝： | 管件 |
MC14013B
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC14 NB
CASE 751A03
ISSUE K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION
SHALL BE 0.13 TOTAL IN EXCESS OF AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
4. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSIONS.
5. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER
SIDE.
H
14
8
7
1
M
0.25
B M
C
h
X 45
SEATING
PLANE
A1
A
M
_
S
A
M
0.25
B S
C
b
13X
B
A
E
D
e
DETAIL A
L
A3
DETAIL A
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
D
8.55
8.75
0.337
0.344
E
3.80
4.00
0.150
0.157
A
1.35
1.75
0.054
0.068
b
0.35
0.49
0.014
0.019
L
0.40
1.25
0.016
0.049
e
1.27 BSC
0.050 BSC
A3
0.19
0.25
0.008
0.010
A1
0.10
0.25
0.004
0.010
M
0
7
0
7
H
5.80
6.20
0.228
0.244
h
0.25
0.50
0.010
0.019
__
6.50
14X
0.58
14X
1.18
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT*
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS27473T16B6BA | CONN HSG PLUG 6POS STRGHT SCKT |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MC14014BCL | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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