參數資料
型號: MC10E166
廠商: ON SEMICONDUCTOR
英文描述: 5V ECL 9-Bit Magnitude Comparator(5V ECL,9位幅值比較器)
中文描述: 5V的ECL 9位數值比較(5V的化學發(fā)光9位幅值比較器)
文件頁數: 6/7頁
文件大小: 123K
代理商: MC10E166
MC10E166, MC100E166
http://onsemi.com
6
PACKAGE DIMENSIONS
PLCC
28
FN SUFFIX
PLASTIC PLCC PACKAGE
CASE 776
02
ISSUE E
N
M
L
V
W
D
D
Y BRK
28
1
VIEW S
S
LM
S
0.010 (0.250)
N
S
T
S
LM
M
0.007 (0.180)
N
S
T
0.004 (0.100)
T
G1
G
J
C
Z
R
E
A
SEATING
PLANE
S
LM
M
0.007 (0.180)
N
S
T
B
S
LM
S
0.010 (0.250)
N
S
T
S
LM
M
0.007 (0.180)
N
S
T
U
S
LM
M
0.007 (0.180)
N
S
T
Z
G1
X
VIEW D
D
S
LM
M
0.007 (0.180)
N
S
T
K1
VIEW S
H
K
F
S
LM
M
0.007 (0.180)
N
S
T
NOTES:
1. DATUMS L, M, AND N DETERMINED
WHERE TOP OF LEAD SHOULDER EXITS
PLASTIC BODY AT MOLD PARTING LINE.
2. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE
MEASURED AT DATUM T, SEATING PLANE.
3. DIMENSIONS R AND U DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. ALLOWABLE MOLD FLASH IS
0.010 (0.250) PER SIDE.
4. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
5. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
6. THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER THAN
THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012
(0.300). DIMENSIONS R AND U ARE
DETERMINED AT THE OUTERMOST
EXTREMES OF THE PLASTIC BODY
EXCLUSIVE OF MOLD FLASH, TIE BAR
BURRS, GATE BURRS AND INTERLEAD
FLASH, BUT INCLUDING ANY MISMATCH
BETWEEN THE TOP AND BOTTOM OF THE
PLASTIC BODY.
7. DIMENSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H
DIMENSION TO BE GREATER THAN 0.037
(0.940). THE DAMBAR INTRUSION(S) SHALL
NOT CAUSE THE H DIMENSION TO BE
SMALLER THAN 0.025 (0.635).
DIM
A
B
C
E
F
G
H
J
K
R
U
V
W
X
Y
Z
G1
K1
MIN
0.485
0.485
0.165
0.090
0.013
0.050 BSC
0.026
0.020
0.025
0.450
0.450
0.042
0.042
0.042
2
0.410
0.040
MAX
0.495
0.495
0.180
0.110
0.019
MIN
12.32
12.32
4.20
2.29
0.33
MAX
12.57
12.57
4.57
2.79
0.48
MILLIMETERS
INCHES
1.27 BSC
0.66
0.51
0.64
11.43
11.43
1.07
1.07
1.07
2
10.42
1.02
0.032
0.456
0.456
0.048
0.048
0.056
0.020
10
0.430
0.81
11.58
11.58
1.21
1.21
1.42
0.50
10
10.92
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