參數(shù)資料
型號(hào)： MC10E122
廠商： ON SEMICONDUCTOR
英文描述： 9-BIT BUFFER
中文描述： 9位緩沖
文件頁(yè)數(shù)： 3/4頁(yè)
文件大小： 94K
代理商： MC10E122
MC10E122 MC100E122
2–3
MOTOROLA
ECLinPS and ECLinPS Lite
DL140 — Rev 4
OUTLINE DIMENSIONS
FN SUFFIX
PLASTIC PLCC PACKAGE
CASE 776–02
ISSUE D
0.007 (0.180)
T L –M
S
N
S
M
0.007 (0.180)
T L –M
S
N
S
M
0.007 (0.180)
T L –M
S
N
S
M
0.010 (0.250)
T L –M
S
N
S
S
0.007 (0.180)
T L –M
S
N
S
M
0.010 (0.250)
T L –M
S
N
S
S
0.007 (0.180)
T L –M
S
N
S
M
0.007 (0.180)
T L –M
S
N
S
M
0.004 (0.100)
SEATING
PLANE
-T-
12.32
12.32
4.20
2.29
0.33
0.66
0.51
0.64
11.43
11.43
1.07
1.07
1.07
—
2
°
10.42
1.02
12.57
12.57
4.57
2.79
0.48
0.81
—
—
11.58
11.58
1.21
1.21
1.42
0.50
10
°
10.92
—
1.27 BSC
A
B
C
E
F
G
H
J
K
R
U
V
W
X
Y
Z
G1
K1
MIN
0.485
0.485
0.165
0.090
0.013
MIN
MAX
0.495
0.495
0.180
0.110
0.019
MAX
INCHES
MILLIMETERS
DIM
NOTES:
1. DATUMS -L-, -M-, AND -N- DETERMINED
WHERE TOP OF LEAD SHOULDER EXITS
PLASTIC BODY AT MOLD PARTING LINE.
2. DIM G1, TRUE POSITION TO BE MEASURED
AT DATUM -T-, SEATING PLANE.
3. DIM R AND U DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.
ALLOWABLE MOLD FLASH IS 0.010 (0.250)
PER SIDE.
4. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
5. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
6. THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER THAN
THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012
(0.300). DIMENSIONS R AND U ARE
DETERMINED AT THE OUTERMOST
EXTREMES OF THE PLASTIC BODY
EXCLUSIVE OF MOLD FLASH, TIE BAR
BURRS, GATE BURRS AND INTERLEAD
FLASH, BUT INCLUDING ANY MISMATCH
BETWEEN THE TOP AND BOTTOM OF THE
PLASTIC BODY.
7. DIMENSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H
DIMENSION TO BE GREATER THAN 0.037
(0.940). THE DAMBAR INTRUSION(S) SHALL
NOT CAUSE THE H DIMENSION TO BE
SMALLER THAN 0.025 (0.635).
VIEW S
B
U
Z
G1
X
VIEW D-D
H
K
F
VIEW S
G
C
Z
A
R
E
J
0.026
0.020
0.025
0.450
0.450
0.042
0.042
0.042
—
2
°
0.410
0.040
0.032
—
—
0.456
0.456
0.048
0.048
0.056
0.020
10
°
0.430
—
0.050 BSC
-N-
Y BRK
D
D
W
-M-
-L-
28
1
V
G1
K1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC100E122FN 9-BIT BUFFER
MC10E154FN Current-Limited, Power-Distribution Switches 8-SOIC -40 to 85
MC10E154 Current-Limited, Power-Distribution Switches 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85
MC100E154FN 5-BIT 2:1 MUX-LATCH
MC10E156FN 3-BIT 4:1 MUX-LATCH
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC10E122 E27G WAF 制造商:ON Semiconductor 功能描述:
MC10E122FN 功能描述:緩沖器和線路驅(qū)動(dòng)器 5V ECL 9-Bit Buffer RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel
MC10E122FNG 功能描述:緩沖器和線路驅(qū)動(dòng)器 5V ECL 9-Bit Buffer RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel
MC10E122FNR2 功能描述:緩沖器和線路驅(qū)動(dòng)器 5V ECL 9-Bit Buffer RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel
MC10E122FNR2G 功能描述:緩沖器和線路驅(qū)動(dòng)器 5V ECL 9-Bit Buffer RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel
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