參數(shù)資料
型號(hào)： MB9BF306RAPMC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP120
封裝： 16 X 16 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-120
文件頁(yè)數(shù)： 104/104頁(yè)
文件大?。?/td> 1005K
代理商： MB9BF306RAPMC
99
FUJITSU SEMICONDUCTOR CONFIDENTIAL
r2.0
MB9B300A Series
(Continued)
100-pin plastic LQFP
Lead pitch
0.50 mm
Package width
×
package length
14.00 mm
× 14.00 mm
Lead shape
Gullwing
Lead bend
direction
Normal bend
Sealing method
Plastic mold
Mounting height
1.70 mm MAX
Weight
0.65 g
100-pin plastic LQFP
(FPT-100P-M23)
C
2009-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED F100034S-c-3-4
14.00±0.10(.551±.004)SQ
16.00±0.20(.630±.008)SQ
1
25
51
76
75
100
0.50(.020)
0.22±0.05
(.009±.002)
M
0.08(.003)
*
26
50
0.145±0.055
(.006±.002)
0.08(.003)
"A"
INDEX
0°~8°
0.50±0.20
(.020±.008)
0.10±0.10
(.004±.004)
Details of "A" pa
rt
(Stand off)
+.008
+0.20
(Mounting height)
-0.10
1.50
.059 -.004
(
)
0.60±0.15
(.024±.006)
0.25(.010)
Dimensions in mm (inches).
Note: The values in parentheses are reference values.
Note 1)
* : These dimensions do not include resin protrusion.
Note 2) Pins width and pins thickness include plating thickness.
Note 3) Pins width do not include tie bar cutting remainder.
Please check the latest package dimension at the following URL.
http://edevice.fujitsu.com/package/en-search/
DS706-00024-1v0-E
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PDF描述
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