參數(shù)資料
型號(hào)： MB84VD2119XEM-70
廠商： Spansion Inc.
英文描述： Stacked MCP (Multi-Chip Package) FLASH MEMORY & SRAM CMOS
中文描述： 堆疊MCP（多芯片封裝）閃存
文件頁(yè)數(shù)： 1/52頁(yè)
文件大?。?/td> 314K
代理商： MB84VD2119XEM-70
DS05-50307-1E
FUJITSU SEMICONDUCTOR
DATA SHEET
Stacked MCP (Multi-Chip Package) FLASH MEMORY & SRAM
CMOS
16M (
×
8
/
×
16) FLASH MEMORY &
4M (
×
8
/
×
16) STATIC RAM
MB84VD2118XEM
-70
/MB84VD2119XEM
-70
I
FEATURES
Power Supply Voltage of 2.7 V to 3.3 V
High Performance
70 ns maximum access time (Flash)
70 ns maximum access time (SRAM)
Operating Temperature
–40
°
C to +85
°
C
Package 56-ball FBGA
(Continued)
I
PRODUCT LINE-UP
*: Both V
CC
f and V
CC
s must be in recommended operation range when either part is being accessed.
I
PACKAGE
Part No.
MB84VD2118XEM/MB84VD2119XEM
Supply Voltage(V)
V
CC
f*= 3.0 V
V
CC
s*= 3.0 V
Max Address Access Time (ns)
70
70
Max CE Access Time (ns)
70
70
Max OE Access Time (ns)
30
35
56-ball plastic FBGA
(BGA-56P-M02)
+0.3 V
–0.3 V
+0.3V
–0.3 V
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PDF描述
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MB84VD22184FM-70 32M (X16) FLASH MEMORY & 4M (X16) STATIC RAM
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