參數(shù)資料
型號(hào)： MAX4950ACTX+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù)： 3/5頁(yè)
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描述： IC PCIE REDRIVER DUAL 36-TQFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
類(lèi)型： 均衡器，轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器
電源電壓： 3.3V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 36-WFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 36-TQFN 裸露焊盤(pán)（6x6）
包裝： 管件
II. Manufacturing Information
A. Description/Function:
Dual PCI Express Equalizer/Redriver
B. Process:
G4
C. Number of Device Transistors:
6964
D. Fabrication Location:
Oregon
E. Assembly Location:
Thailand, China
F. Date of Initial Production:
December 5, 2008
III. Packaging Information
A. Package Type:
36-pin TQFN 6x6
B. Lead Frame:
Copper
C. Lead Finish:
100% matte Tin
D. Die Attach:
Conductive
E. Bondwire:
Au (1.3 mil dia.)
F. Mold Material:
Epoxy with silica filler
G. Assembly Diagram:
#
H. Flammability Rating:
Class UL94-V0
MAX4950ACTX+
I. Classification of Moisture Sensitivity per
JEDEC standard J-STD-020-C
Level 1
J. Single Layer Theta Ja:
38°C/W
K. Single Layer Theta Jc:
1.4°C/W
L. Multi Layer Theta Ja:
28°C/W
M. Multi Layer Theta Jc:
1.4°C/W
IV. Die Information
A. Dimensions:
68.89 X 161.41 mils
B. Passivation:
Si3N4
C. Interconnect:
Au
D. Backside Metallization:
None
E. Minimum Metal Width:
1.2 microns (as drawn) Metal 1, 2 & 3 5.6 microns (as
drawn) Metal 4
F. Minimum Metal Spacing:
1.6 microns (as drawn) Metal 1, 2 & 3, 4.2 microns (as
drawn) Metal 4
G. Bondpad Dimensions:
5 mil. Sq.
H. Isolation Dielectric:
SiO2
I. Die Separation Method:
Saw
Maxim Integrated Products. All rights reserved.
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PDF描述
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