參數(shù)資料
型號(hào)： MAX3023EBC+T
廠(chǎng)商： Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù)： 7/18頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TRANSLATOR LVL 100MBPS 12UCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
邏輯功能： 變換器，雙向，3 態(tài)
位數(shù)： 4
輸入類(lèi)型： 邏輯
輸出類(lèi)型： 邏輯
數(shù)據(jù)速率： 100Mbps
通道數(shù)： 4
輸出/通道數(shù)目： 1
差分 - 輸入:輸出： 無(wú)/無(wú)
傳輸延遲（最大）： 6ns
電源電壓： 1.65 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 12-WFBGA，WLCSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 12-UCSP（3x4）
包裝： 帶卷 (TR)
MAX13013/MAX13014/MAX3023
+1.2V to +3.6V, 0.1A, 100Mbps,
Single-/Dual-/Quad-Level Translators
______________________________________________________________________________________
15
Package Information (continued)
(The package drawing(s) in this data sheet may not reflect the most current specifications. For the latest package outline information
go to www.maxim-ic.com/packages.)
SOT23,
8L
.EPS
REV.
DOCUMENT CONTROL NO.
APPROVAL
PROPRIETARY INFORMATION
TITLE:
3.00
2.60
E
C
E1
E
BETWEEN 0.08mm AND 0.15mm FROM LEAD TIP.
8. MEETS JEDEC MO178.
8∞
0.60
1.75
0.30
L2
0∞
e1
e
L
1.50
E1
0.65 BSC.
1.95 REF.
0.25 BSC.
GAUGE PLANE
SEATING PLANE C
C
L
PIN 1
I.D. DOT
(SEE NOTE 6)
L
C
L
C
A2
e1
D
DETAIL "A"
5. COPLANARITY 4 MILS. MAX.
NOTE:
7. SOLDER THICKNESS MEASURED AT FLAT SECTION OF LEAD
6. PIN 1 I.D. DOT IS 0.3 MM MIN. LOCATED ABOVE PIN 1.
4. PACKAGE OUTLINE INCLUSIVE OF SOLDER PLATING.
3. PACKAGE OUTLINE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH & METAL BURR.
HEEL OF THE LEAD PARALLEL TO SEATING PLANE C.
2. FOOT LENGTH MEASURED FROM LEAD TIP TO UPPER RADIUS OF
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
L2
L
A1
A
0.45
1.30
0.15
1.45
MAX
0.28
b
0.90
A2
0.00
A1
0.90
A
MIN
SYMBOL
3.00
0.20
2.80
D
0.09
C
SEE DETAIL "A"
L
C
b
e
D
1
21-0078
1
PACKAGE OUTLINE, SOT-23, 8L BODY
0
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-23K-MY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W
VI-23J-MY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 36V 50W
VI-23H-MY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 52V 50W
MAX13042EETD+T IC LEVEL TRANSLATOR 14-TDFN
GTC02R-32-1S CONN RCPT 5POS BOX MNT W/SCKT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MAX3023EUD 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 RoHS:否 制造商:Micrel 類(lèi)型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時(shí)間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8
MAX3023EUD+ 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 1.2-3.6V .1uA 100Mbps RoHS:否 制造商:Micrel 類(lèi)型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時(shí)間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8
MAX3023EUD+T 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 1.2-3.6V .1uA 100Mbps RoHS:否 制造商:Micrel 類(lèi)型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時(shí)間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8
MAX3023EUD-T 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 RoHS:否 制造商:Micrel 類(lèi)型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時(shí)間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8
MAX3024EUD 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:
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