參數(shù)資料
型號： M30855FWTGP
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144
封裝： 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-144
文件頁數(shù)： 85/94頁
文件大?。?/td> 923K
代理商： M30855FWTGP
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P1
P2
P3
P4
P5
30pF
P14
P13
P12
P15
P11
Note 1
NOTES:
1. P11 to P15 are provided in the 144-pin package only.
Figure 5.12 P0 to P15 Measurement Circuit
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M30853FHGP 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M30853FJFP 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M30853FJGP 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M30853FHFP 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M30853MW-XXXGP 32-BIT, MROM, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M30855MW-XXXGP 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:SINGLE-CHIP 16/32-BIT CMOS MICROCOMPUTER
M30865FJGP 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:SINGLE-CHIP 16/32-BIT CMOS MICROCOMPUTER
M30865FJGP#D5 功能描述:IC M32C MCU FLASH 512K 100-LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M32C/80/86 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤
M30865FJGP#U3 功能描述:IC M32C MCU FLASH 144LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M32C/80/86 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤
M30865FJGP#U5 功能描述:IC M32C/86 MCU FLASH 144LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M32C/80/86 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤
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