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參數(shù)資料
| 型號： | M30626FJPFP |
| 廠商： | Renesas Technology Corp. |
| 英文描述： | SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| 中文描述： | 單片16位CMOS微機 |
| 文件頁數(shù)： | 82/87頁 |
| 文件大小： | 901K |
| 代理商： | M30626FJPFP |
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V
CC1
= V
CC2
= 5V
M16C/62 Group (M16C/62P, M16C/62PT)
5. Electrical Characteristics (M16C/62PT)
4
8
f
3
0
0
2
,
0
.
o
N
0
1
e
R
page 82
Figure 5.23 Timing Diagram (2)
t
su(D
–
C)
CLKi
TXDi
RXDi
t
c(CK)
t
w(CKH)
t
w(CKL)
t
w(INL)
t
w(INH)
t
d(C
–
Q)
t
h(C
–
D)
t
h(C
–
Q)
INTi input
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M30626FJPGP | SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| M30626MHP-XXXFP | SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| M30626MHP-XXXGP | SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| M30626MJP-XXXFP | SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| M30626MJP-XXXGP | SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
相關代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| M30626FJPFP#D3C | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: |
| M30626FJPFP#D5C | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16BIT R8C CISC 512KB FLASH 3.3V/5V 100PQFP - Trays |
| M30626FJPFP#U3 | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: |
| M30626FJPFP#U3C | 功能描述:IC M16C/62P MCU FLSH 512K 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/60/62P 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 |
| M30626FJPFP#U5C | 功能描述:IC M16C MCU FLASH 512K 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/60/62P 產(chǎn)品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 |
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