Revision 23 4-15 H10 GCC1/IO67PDB1 H11 GCB0/IO68NDB1 H12 GCA1/IO69PDB1 H13 IO70NDB1 H14 GCA2/IO70PDB1 J1 GFC2/IO142PDB" />
| 型號(hào): | M1AGL600V5-FG484I |
| 廠商: | Microsemi SoC |
| 文件頁(yè)數(shù): | 78/250頁(yè) |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 60 |
| 系列: | IGLOO |
| 邏輯元件/單元數(shù): | 13824 |
| RAM 位總計(jì): | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù): | 235 |
| 門數(shù): | 600000 |
| 電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼: | 484-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 484-FPBGA(23x23) |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| XM2S-0921 | CONNECTOR |
| 24AA014HT-I/MNY | IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8TDFN |
| M1AGL600V5-FGG484I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| XM2S-3711 | HOOD COVER 37POS FOR XM CONN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| M1AGL600V5-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) |
| M1AGL600V5-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
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