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參數(shù)資料
| 型號： | M1AGL600V5-FG144I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 228/250頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 系列： | IGLOO |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 13824 |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 97 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
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IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
2-63
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
Table 2-97 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
Applicable to Standard I/O Banks
1.8 V
LVCMOS
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL IOH
IOSH
IOSL
IIL1 IIH2
Drive
Strength
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA mA
Max.
mA3
Max.
mA3
A4 A4
2 mA
–0.3
0.35 * VCCI 0.65 * VCCI
3.6
0.45
VCCI – 0.45
2
9
11
10
4 mA
–0.3
0.35 * VCCI 0.65 * VCCI
3.6
0.45
VCCI – 0.45
4
17
22
10
Notes:
1. IIL is the input leakage current per I/O pin over recommended operation conditions where –0.3 V < VIN < VIL.
2. IIH is the input leakage current per I/O pin over recommended operating conditions VIH < VIN < VCCI. Input current is
larger when operating outside recommended ranges
3. Currents are measured at 100°C junction temperature and maximum voltage.
4. Currents are measured at 85°C junction temperature.
5. Software default selection highlighted in gray.
Figure 2-9 AC Loading
Table 2-98 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
CLOAD (pF)
01.8
0.9
5
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-29 on page 2-28 for a complete table of trip points.
Test Point
Enable Path
Datapath
5 pF
R = 1 k
R to VCCI for tLZ / tZL / tZLS
R to GND for tHZ / tZH / tZHS
5 pF for tZH / tZHS / tZL / tZLS
5 pF for tHZ / tLZ
Table 2-99 1.8 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 1.7 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive Strength Speed Grade tDOUT
tDP
tDIN tPY tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
0.97
6.38 0.18 1.01 0.66
6.51
5.93 2.33 1.56 10.10 9.53
ns
4 mA
Std.
0.97
5.35 0.18 1.01 0.66
5.46
5.04 2.67 2.38 9.05
8.64
ns
6 mA
Std.
0.97
4.62 0.18 1.01 0.66
4.71
4.44 2.90 2.79 8.31
8.04
ns
8 mA
Std.
0.97
4.37 0.18 1.01 0.66
4.46
4.31 2.95 2.89 8.05
7.90
ns
12 mA
Std.
0.97
4.32 0.18 1.01 0.66
4.37
4.32 3.03 3.30 7.97
7.92
ns
16 mA
Std.
0.97
4.32 0.18 1.01 0.66
4.37
4.32 3.03 3.30 7.97
7.92
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSC28DTEN | CONN EDGECARD 56POS .100 EYELET |
| A42MX16-TQ176A | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| M1AGL600V5-FG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| M1AGL600V5-FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| M1AGL600V5-FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| M1AGL600V5-FGG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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