2-122 Revision 23 1.2 V DC Core Voltage Table 2-193 RAM4K9 Commercial-Case Conditi" />
參數(shù)資料
型號： M1AGL600V2-FG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 44/250頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)： 13824
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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IGLOO DC and Switching Characteristics
2-122
Revision 23
1.2 V DC Core Voltage
Table 2-193 RAM4K9
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V
Parameter
Description
Std.
Units
tAS
Address setup time
1.53
ns
tAH
Address hold time
0.29
ns
tENS
REN WEN setup time
1.50
ns
tENH
REN, WEN hold time
0.29
ns
tBKS
BLK setup time
3.05
ns
tBKH
BLK hold time
0.29
ns
tDS
Input data (DIN) setup time
1.33
ns
tDH
Input data (DIN) hold time
0.66
ns
tCKQ1
Clock High to new data valid on DOUT (output retained, WMODE = 0)
6.61
ns
Clock High to new data valid on DOUT (flow-through, WMODE = 1)
5.72
ns
tCKQ2
Clock High to new data valid on DOUT (pipelined)
3.38
ns
tC2CWWL1
Address collision clk-to-clk delay for reliable write after write on same address –
Applicable to Closing Edge
0.30
ns
tC2CRWH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable read access after write on same address –
Applicable to Opening Edge
0.89
ns
tC2CWRH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable write access after read on same address –
Applicable to Opening Edge
1.01
ns
tRSTBQ
RESET Low to data out Low on DOUT (flow-through)
3.86
ns
RESET Low to data out Low on DOUT (pipelined)
3.86
ns
tREMRSTB
RESET removal
1.12
ns
tRECRSTB
RESET recovery
5.93
ns
tMPWRSTB RESET minimum pulse width
1.18
ns
tCYC
Clock cycle time
10.90
ns
FMAX
Maximum frequency
92
MHz
Notes:
1. For more information, refer to the application note Simultaneous Read-Write Operations in Dual-Port SRAM for Flash-
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
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PDF描述
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M1AGL600V2-FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
M1AGL600V2-FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
M1AGL600V2-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
M1AGL600V2-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
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