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參數(shù)資料
| 型號： | M1AFS600-FG484I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 252/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計(jì)： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 172 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 484-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 484-FPBGA（23x23） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁當(dāng)前第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
5-9
Advance v1.0
(January 2008)
All Timing Characteristics tables were updated. For the Differential I/O Standards,
the Standard I/O support tables are new.
N/A
Table 2-3 Array Coordinates was updated to change the max x and y values
2-9
Table 2-12 Fusion CCC/PLL Specification was updated.
2-31
A note was added to Table 2-16 RTC ACM Memory Map.
2-37
A reference to the Peripheral’s User’s Guide was added to the "Voltage Regulator
Power Supply Monitor (VRPSM)" section.
2-42
In Table 2-25 Flash Memory Block Timing, the commercial conditions were
updated.
2-55
In Table 2-26 FlashROM Access Time, the commercial conditions were missing
and have been added below the title of the table.
2-58
In Table 2-36 Analog Block Pin Description, the function description was updated
for the ADCRESET.
2-82
In the "Voltage Monitor" section, the following sentence originally had ± 10% and it
was changed to +10%.
The Analog Quad inputs are tolerant up to 12 V + 10%.
In addition, this statement was deleted from the datasheet:
Each I/O will draw power when connected to power (3 mA at 3 V).
2-86
The "Terminology" section is new.
2-88
The "Current Monitor" section was significantly updated. Figure 2-72 Timing
Diagram for Current Monitor Strobe to Figure 2-74 Negative Current Monitor and
Table 2-37 Recommended Resistor for Different Current Range Measurement are
new.
2-90
The "ADC Description" section was updated to add the "Terminology" section.
2-93
In the "Gate Driver" section, 25 mA was changed to 20 mA and 1.5 MHz was
changed to 1.3 MHz. In addition, the following sentence was deleted:
The maximum AG pad switching frequency is 1.25 MHz.
2-94
The "Temperature Monitor" section was updated to rewrite most of the text and add
Figure 2-78, Figure 2-79, and Table 2-38 Temperature Data Format.
2-96
In Table 2-38 Temperature Data Format, the temperature K column was changed
for 85°C from 538 to 358.
2-98
In Table 2-45 ADC Interface Timing, "Typical-Case" was changed to "Worst-Case."
2-110
The "ADC Interface Timing" section is new.
2-110
Table 2-46 Analog Channel Specifications was updated.
2-118
The "VCC15A Analog Power Supply (1.5 V)" section was updated.
2-224
The "VCCPLA/B PLL Supply Voltage" section is new.
2-225
In "VCCNVM Flash Memory Block Power Supply (1.5 V)" section, supply was
changed to supply input.
2-224
The "VCCPLA/B PLL Supply Voltage" pin description was updated to include the
following statement:
Actel recommends tying VCCPLX to VCC and using proper filtering circuits to
decouple VCC noise from PLL.
2-225
The "VCOMPLA/B Ground for West and East PLL" section was updated.
2-225
Revision
Changes
Page
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM43DSES | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
| ASM43DRTS | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| FMC17DRYI-S93 | CONN EDGECARD 34POS .100 DIP SLD |
| M1AFS600-FGG484I | IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA |
| 93LC66CT-I/MC | IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8DFN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| M1AFS600-FG484K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| M1AFS600-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| M1AFS600-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS600-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| M1AFS600-FGG256K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
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