2-106 Revision 4 Resolution ADC resolution is the number of bits used to represent an analog input signal. To more accu" />
參數(shù)資料
型號： M1AFS600-1FG484K
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 27/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
標準包裝： 60
系列： Fusion®
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 172
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -55°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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Device Architecture
2-106
Revision 4
Resolution
ADC resolution is the number of bits used to represent an analog input signal. To more accurately
replicate the analog signal, resolution needs to be increased.
Sampling Rate
Sampling rate or sample frequency, specified in samples per second (sps), is the rate at which an ADC
acquires (samples) the analog input.
SNR – Signal-to-Noise Ratio
SNR is the ratio of the amplitude of the desired signal to the amplitude of the noise signals at a given
point in time. For a waveform perfectly reconstructed from digital samples, the theoretical maximum SNR
(EQ 14) is the ratio of the full-scale analog input (RMS value) to the RMS quantization error (residual
error). The ideal, theoretical minimum ADC noise is caused by quantization error only and results directly
from the ADC’s resolution (N bits):
EQ 14
SINAD – Signal-to-Noise and Distortion
SINAD is the ratio of the rms amplitude to the mean value of the root-sum-square of the all other spectral
components, including harmonics, but excluding DC. SINAD is a good indication of the overall dynamic
performance of an ADC because it includes all components which make up noise and distortion.
Total Harmonic Distortion
THD measures the distortion content of a signal, and is specified in decibels relative to the carrier (dBc).
THD is the ratio of the RMS sum of the selected harmonics of the input signal to the fundamental itself.
Only harmonics within the Nyquist limit are included in the measurement.
Figure 2-86 Offset Error
ADC
Output
Code
Input Voltage to Prescaler
Ideal Output
Offset Error = 1.5 LSB
Actual Output
0...00
0...01
SNRdB[MAX]
6.02dB N 1.76dB
+
=
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PDF描述
FMM22DRKF CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
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W25Q64DWSSIG IC FLASH SPI 64MBIT 8SOIC
IDT71V124SA12PHG IC SRAM 1MBIT 12NS 32TSOP
IDT71V124SA12TYG IC SRAM 1MBIT 12NS 32SOJ
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參數(shù)描述
M1AFS600-1FGG256 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
M1AFS600-1FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-1FGG256I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
M1AFS600-1FGG256K 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
M1AFS600-1FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
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