2-182 Revision 4 Table 2-107 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS High Slew Commercial Temperature Range Condit" /> <i id="l0sah"><dl id="l0sah"></dl></i>
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    <big id="l0sah"></big>        


    
    



    

    
  
    
    
    
    
  
    
  
  

    





 
 




 
 


    

    
    


    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號(hào)：
M1AFS600-1FG484

    

    
廠商：
Microsemi SoC

    

    
文件頁數(shù)：
110/334頁

    

    
文件大?。?/td>
0K

    

    
描述：
IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
60

    

    
系列：
Fusion®

    

    
RAM 位總計(jì)：
110592
    		

    

    
輸入/輸出數(shù)：
172
    		

    

    
門數(shù)：
600000
    		

    

    
電源電壓：
1.425 V ~ 1.575 V
    		

    

    
安裝類型：
表面貼裝
    		

    

    
工作溫度：
0°C ~ 85°C
    		

    

    
封裝/外殼：
484-BGA
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
484-FPBGA（23x23）
    		

    

    

    

	
    
    
    
    第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁當(dāng)前第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
    

    
    
	
    Device Architecture
    2-182
    Revision 4
    Table 2-107  3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS High Slew
    Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
    Worst-Case VCCI = 3.0 V
    Applicable to Advanced I/Os
    Drive
    Strength
    Speed
    Grade
    tDOUT
    tDP
    tDIN
    tPY
    tEOUT
    tZL
    tZH
    tLZ
    tHZ
    tZLS
    tZHS
    Units
    4 mA
    Std.
    0.66
    7.66
    0.04
    1.20
    0.43
    7.80
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    2.61
    10.03
    8.82
    ns
    –1
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    0.04
    1.02
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    6.63
    5.60
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    7.51
    ns
    –2
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    0.03
    0.90
    0.32
    5.82
    4.92
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    1.95
    7.49
    6.59
    ns
    8 mA
    Std.
    0.66
    4.91
    0.04
    1.20
    0.43
    5.00
    4.07
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    3.20
    7.23
    6.31
    ns
    –1
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    ns
    –2
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    0.90
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    4.71
    ns
    12 mA
    Std.
    0.66
    3.53
    0.04
    1.20
    0.43
    3.60
    2.82
    3.21
    3.58
    5.83
    5.06
    ns
    –1
    0.56
    3.00
    0.04
    1.02
    0.36
    3.06
    2.40
    2.73
    3.05
    4.96
    4.30
    ns
    –2
    0.49
    2.64
    0.03
    0.90
    0.32
    2.69
    2.11
    2.40
    2.68
    4.36
    3.78
    ns
    16 mA
    Std.
    0.66
    3.33
    0.04
    1.20
    0.43
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    2.56
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    4.80
    ns
    –1
    0.56
    2.83
    0.04
    1.02
    0.36
    2.89
    2.18
    2.77
    3.13
    4.79
    4.08
    ns
    –2
    0.49
    2.49
    0.03
    0.90
    0.32
    2.53
    1.91
    2.44
    2.75
    4.20
    3.58
    ns
    24 mA
    Std.
    0.66
    3.08
    0.04
    1.20
    0.43
    3.13
    2.12
    3.32
    4.06
    5.37
    4.35
    ns
    –1
    0.56
    2.62
    0.04
    1.02
    0.36
    2.66
    1.80
    2.83
    3.45
    4.57
    3.70
    ns
    –2
    0.49
    2.30
    0.03
    0.90
    0.32
    2.34
    1.58
    2.48
    3.03
    4.01
    3.25
    ns
    Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
    Table 2-108  3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew
    Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
    Worst-Case VCCI = 3.0 V
    Applicable to Standard I/Os
    Drive
    Strength
    Speed
    Grade
    tDOUT
    tDP
    tDIN
    tPY
    tEOUT
    tZL
    tZH
    tLZ
    tHZ
    Units
    2 mA
    Std.
    0.66
    9.46
    0.04
    1.00
    0.43
    9.64
    8.54
    2.07
    2.04
    ns
    –1
    0.56
    8.05
    0.04
    0.85
    0.36
    8.20
    7.27
    1.76
    1.73
    ns
    –2
    0.49
    7.07
    0.03
    0.75
    0.32
    7.20
    6.38
    1.55
    1.52
    ns
    4 mA
    Std.
    0.66
    9.46
    0.04
    1.00
    0.43
    9.64
    8.54
    2.07
    2.04
    ns
    –1
    0.56
    8.05
    0.04
    0.85
    0.36
    8.20
    7.27
    1.76
    1.73
    ns
    –2
    0.49
    7.07
    0.03
    0.75
    0.32
    7.20
    6.38
    1.55
    1.52
    ns
    6 mA
    Std.
    0.66
    6.57
    0.04
    1.00
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    ns
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    ns
    8 mA
    Std.
    0.66
    6.57
    0.04
    1.00
    0.43
    6.69
    5.98
    2.40
    2.57
    ns
    –1
    0.56
    5.59
    0.04
    0.85
    0.36
    5.69
    5.09
    2.04
    2.19
    ns
    –2
    0.49
    4.91
    0.03
    0.75
    0.32
    5.00
    4.47
    1.79
    1.92
    ns
    Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
AFS600-1FGG484
IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA

    

    
A54SX32A-1PQ208
IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP

    

    
RBB92DHAR-S250
EDGECARD PCI 184POS .050 R/A 5V

    

    
FMC19DRYN-S13
CONN EDGECARD 38POS .100 EXTEND

    

    
FMC19DRYH-S13
CONN EDGECARD 38POS .100 EXTEND

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
M1AFS600-1FG484I
功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
	Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）

    

    
M1AFS600-1FG484K
功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
	Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）

    

    
M1AFS600-1FGG256
功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）

    

    
M1AFS600-1FGG256ES
 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

    

    
M1AFS600-1FGG256I
功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
	Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *型號(hào)
                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號(hào)
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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