2-164 Revision 4 Figure 2-116 Input Buffer Timing Model and Delays (example) t" />
型號:
M1AFS250-FGG256
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
91/334頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
Fusion®
RAM 位總計(jì):
36864
輸入/輸出數(shù):
114
門數(shù):
250000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-FPBGA(17x17)
AFS250-FG256
IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA
M1AGL600V5-FGG144
IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
M1AGL600V5-FG144
IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
AGL600V5-FG144
IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
AGL600V5-FGG144
IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
M1AFS250-FGG256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-FGG256I
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
M1AFS250-FGG256PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-FPQ208
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 250K GATES 130NM 1.5V 208PQFP - Trays
M1AFS250-FPQ256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs