II Revision 4 Fusion Device Architecture Overview Package I/Os: Single-/Double-Ended (Analog) Figure 1 " />
參數(shù)資料
型號： M1AFS250-FG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 112/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA
標準包裝： 90
系列： Fusion®
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 114
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
II
Revision 4
Fusion Device Architecture Overview
Package I/Os: Single-/Double-Ended (Analog)
Figure 1
Fusion Device Architecture Overview (AFS600)
Fusion Devices
AFS090
AFS250
AFS600
AFS1500
ARM Cortex-M1 Devices
M1AFS250
M1AFS600
M1AFS1500
Pigeon Point Devices
P1AFS600 1
P1AFS1500 1
MicroBlade Devices
U1AFS250 2
U1AFS600 2
U1AFS1500 2
QN108
37/9 (16)
QN180
60/16 (20)
65/15 (24)
PQ208 3
93/26 (24)
95/46 (40)
FG256
75/22 (20)
114/37 (24)
119/58 (40)
FG484
172/86 (40)
223/109 (40)
FG676
252/126 (40)
Notes:
1. Pigeon Point devices are only offered in FG484 and FG256.
2. MicroBlade devices are only offered in FG256.
3. Fusion devices in the same package are pin compatible with the exception of the PQ208 package (AFS250 and AFS600).
VersaTile
CCC
I/Os
OSC
CCC/PLL
Bank 0
Bank
4
Bank
2
Bank 1
Bank 3
SRAM Block
4,608-Bit Dual-Port SRAM
or FIFO Block
SRAM Block
4,608-Bit Dual-Port SRAM
or FIFO Block
Flash Memory Blocks
ADC
Analog
Quad
ISP AES
Decryption
User Nonvolatile
FlashROM
Charge Pumps
Analog
Quad
Analog
Quad
Analog
Quad
Analog
Quad
Analog
Quad
Analog
Quad
Analog
Quad
Analog
Quad
Analog
Quad
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M1AFS250-FGG256 IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA
AFS250-FG256 IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA
M1AGL600V5-FGG144 IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
M1AGL600V5-FG144 IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
AGL600V5-FG144 IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
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參數(shù)描述
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M1AFS250-FG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-FGG256 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
M1AFS250-FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
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