Revision 4 2-193 Table 2-122 1.8 V LVCMOS Low Slew Commercial Temperature Range Condi" />
  • <li id="3jqrf"></li>
  • 參數(shù)資料
    型號: M1AFS1500-FGG256
    廠商: Microsemi SoC
    文件頁數(shù): 123/334頁
    文件大小: 0K
    描述: IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
    標準包裝: 90
    系列: Fusion®
    RAM 位總計: 276480
    輸入/輸出數(shù): 119
    門數(shù): 1500000
    電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
    安裝類型: 表面貼裝
    工作溫度: 0°C ~ 85°C
    封裝/外殼: 256-LBGA
    供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
    第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁當前第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
    Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
    Revision 4
    2-193
    Table 2-122 1.8 V LVCMOS Low Slew
    Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
    Worst-Case VCCI = 1.7 V
    Applicable to Advanced I/Os
    Drive
    Strength
    Speed
    Grade
    tDOUT
    tDP
    tDIN
    tPY
    tEOUT
    tZL
    tZH
    tLZ
    tHZ
    tZLS
    tZHS
    Units
    2 mA
    Std.
    0.66
    15.53
    0.04
    1.31
    0.43
    14.11 15.53
    2.78
    1.60
    16.35 17.77
    ns
    –1
    0.56
    13.21
    0.04
    1.11
    0.36
    12.01 13.21
    2.36
    1.36
    13.91 15.11
    ns
    –22
    0.49
    11.60
    0.03
    0.98
    0.32
    10.54 11.60
    2.07
    1.19
    12.21 13.27
    ns
    4 mA
    Std.
    0.66
    10.48
    0.04
    1.31
    0.43
    10.41 10.48
    3.23
    2.73
    12.65 12.71
    ns
    –1
    0.56
    8.91
    0.04
    1.11
    0.36
    8.86
    8.91
    2.75
    2.33
    10.76 10.81
    ns
    –2
    0.49
    7.82
    0.03
    0.98
    0.32
    7.77
    7.82
    2.41
    2.04
    9.44
    9.49
    ns
    8 mA
    Std.
    0.66
    8.05
    0.04
    1.31
    0.43
    8.20
    7.84
    3.54
    3.27
    10.43 10.08
    ns
    –1
    0.56
    6.85
    0.04
    1.11
    0.36
    6.97
    6.67
    3.01
    2.78
    8.88
    8.57
    ns
    –2
    0.49
    6.01
    0.03
    0.98
    0.32
    6.12
    5.86
    2.64
    2.44
    7.79
    7.53
    ns
    12 mA
    Std.
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    7.50
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    7.30
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    3.41
    9.88
    9.53
    ns
    –1
    0.56
    6.38
    0.04
    1.11
    0.36
    6.50
    6.21
    3.07
    2.90
    8.40
    8.11
    ns
    –2
    0.49
    5.60
    0.03
    0.98
    0.32
    5.71
    5.45
    2.69
    2.55
    7.38
    7.12
    ns
    16 mA
    Std.
    0.66
    7.29
    0.04
    1.31
    0.43
    7.23
    7.29
    3.71
    3.95
    9.47
    9.53
    ns
    –1
    0.56
    6.20
    0.04
    1.11
    0.36
    6.15
    6.20
    3.15
    3.36
    8.06
    8.11
    ns
    –2
    0.49
    5.45
    0.03
    0.98
    0.32
    5.40
    5.45
    2.77
    2.95
    7.07
    7.12
    ns
    Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
    相關(guān)PDF資料
    PDF描述
    AFS1500-FG256 IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
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    HMC40DRYN-S734 CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
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    參數(shù)描述
    M1AFS1500-FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
    M1AFS1500-FGG256I 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
    M1AFS1500-FGG256K 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP(75x75)
    M1AFS1500-FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
    M1AFS1500-FGG484 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)