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參數(shù)資料
| 型號： | M1A3PE3000-2PQG208I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 78/162頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位總計： | 516096 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 147 |
| 門數(shù)： | 3000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 208-BFQFP |
| 供應商設備封裝： | 208-PQFP（28x28） |
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ProASIC3E DC and Switching Characteristics
2-8
Revision 13
Power Consumption of Various Internal Resources
SSTL3 (I)
30
3.3
26.02
114.87
SSTL3 (II)
30
3.3
42.21
131.76
Differential
LVDS/B-LVDS/M-LVDS
–
2.5
7.70
89.62
LVPECL
–
3.3
19.42
168.02
Notes:
1. Dynamic power consumption is given for standard load and software default drive strength and output slew.
2. PDC3 is the static power (where applicable) measured on VCCI.
3. PAC10 is the total dynamic power measured on VCC and VCCI.
4. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B specification.
Table 2-9 Summary of I/O Output Buffer Power (per pin) – Default I/O Software Settings (continued)
CLOAD
(pF)
VCCI
(V)
Static Power
PDC3 (mW)2
Dynamic Power
PAC10 (W/MHz)3
Table 2-10 Different Components Contributing to the Dynamic Power Consumption in ProASIC3E Devices
Parameter
Definition
Device-Specific Dynamic Contributions
(W/MHz)
A3PE600
A3PE1500
A3PE3000
PAC1
Clock contribution of a Global Rib
12.77
16.21
19.7
PAC2
Clock contribution of a Global Spine
1.85
3.06
4.16
PAC3
Clock contribution of a VersaTile row
0.88
PAC4
Clock contribution of a VersaTile used as a sequential
module
0.12
PAC5
First contribution of a VersaTile used as a sequential
module
0.07
PAC6
Second contribution of a VersaTile used as a sequential
module
0.29
PAC7
Contribution of a VersaTile used as a combinatorial
module
0.29
PAC8
Average contribution of a routing net
0.70
PAC9
Contribution of an I/O input pin (standard-dependent)
PAC10
Contribution of an I/O output pin (standard-dependent)
PAC11
Average contribution of a RAM block during a read
operation
25.00
PAC12
Average contribution of a RAM block during a write
operation
30.00
PAC13
Static PLL contribution
2.55 mW
PAC14
Dynamic contribution for PLL
2.60
Note: For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi power
calculator or SmartPower in Libero SoC.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3PE3000-2PQG208I | IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP |
| ASM43DRKF | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| M1A3PE3000-2PQ208I | IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP |
| AMM43DRKF | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| HSC43DRAN-S734 | CONN EDGECARD 86POS .100 R/A PCB |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| M1A3PE3000-2PQG896 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| M1A3PE3000-2PQG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| M1A3PE3000-2PQG896I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| M1A3PE3000-2PQG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| M1A3PE3000-FFG484 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3E 3M GATES 193MHZ 130NM 1.5V 484FBGA - Trays |
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