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參數(shù)資料
| 型號： | M1A3P600-FGG144I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 3/12頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計(jì)： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 97 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
ARM CortexTM-M1
Prod uct Br ief
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Datasheet Categories
In order to provide the latest information to designers, some datasheets are published before data has been fully
characterized. Datasheets are designated as "Product Brief," "Advanced," and "Production." The definitions of these
categories are as follows:
Product Brief
The product brief is a summarized version of an advanced or production datasheet containing general product
information. This brief summarizes specific device and family information for unreleased products.
Advanced
This datasheet version contains initial estimated information based on simulation, other products, devices, or speed
grades. This information can be used as estimates, but not for production.
Unmarked (production)
This datasheet version contains information that is considered to be final.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSM44DRKH | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| M1A3P1000-1FG144 | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA |
| A3P1000-1FGG144 | IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA |
| GSC60DRYS-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| A3P600-FG144I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| M1A3P600-FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| M1A3P600-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P600-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P600-FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| M1A3P600-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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