MDM-21SH002M5-F222

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

MDM-21SH002M5-F222
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
ITT Cannon, LLC
標準封裝
16+
-
百分百原裝正品，假一罰十

1/1頁 40條/頁共2條
1

您是不是要找： MDM-21SH002M6-F222 MDM-21SH002M7-F222 MDM-21SH002P MDM-21SH002P-A174 MDM-21SH002P-F222 MDM-21SH003A MDM-21SH003A-A174 MDM-21SH003B MDM-21SH003B-A141

MDM-21SH002M5-F222 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

MDM-21SH002M5-F222 技術參數(shù)

MDM-21SCBRP 功能描述:21 位 D 型，超微型 D 插座，母形插口連接器, 面板安裝，通孔，直角焊接制造商:itt cannon, llc 系列:MIL-DTL-83513，Micro D 金屬外殼（MDM）包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器樣式:D 型，超微型 D 連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):21 排數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043 排間距觸頭類型:信號安裝類型:面板安裝，通孔，直角法蘭特性:配接側，母頭防脫落螺絲（2-56）端接:焊接特性:屏蔽外殼材料，鍍層:鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 外殼材料:液晶聚合物（LCP）顏色:黑標準包裝:1 MDM-21SCBR-F222 功能描述:21 位 D 型，超微型 D 插座，母形插口連接器, 通孔，直角焊接制造商:itt cannon, llc 系列:MIL-DTL-83513，Micro D 金屬外殼（MDM）包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器樣式:D 型，超微型 D 連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):21 排數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043 排間距觸頭類型:信號安裝類型:通孔，直角法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）端接:焊接特性:屏蔽外殼材料，鍍層:鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 額定電壓:- 額定電流:- 外殼材料:液晶聚合物（LCP）顏色:黑標準包裝:1 MDM-21SCBR-A174-F222 功能描述:21 位 D 型，超微型 D 插座，母形插口連接器, 通孔，直角焊接制造商:itt cannon, llc 系列:MIL-DTL-83513，Micro D 金屬外殼（MDM）包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器樣式:D 型，超微型 D 連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):21 排數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043 排間距觸頭類型:信號安裝類型:通孔，直角法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）端接:焊接特性:屏蔽外殼材料，鍍層:鋁合金，鍍鎳，無電鍍觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 額定電壓:- 額定電流:- 外殼材料:液晶聚合物（LCP）顏色:黑標準包裝:1 MDM-21SBSP 功能描述:21 位 D 型，超微型 D 插座，母形插口連接器, 面板安裝，通孔焊接制造商:itt cannon, llc 系列:MIL-DTL-83513，Micro D 金屬外殼（MDM）包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器樣式:D 型，超微型 D 連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):21 排數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043 排間距觸頭類型:信號安裝類型:面板安裝，通孔法蘭特性:配接側，母頭防脫落螺絲（2-56）端接:焊接特性:屏蔽外殼材料，鍍層:鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 外殼材料:液晶聚合物（LCP）顏色:黑標準包裝:1 MDM-21PSB 功能描述:21 位 D 型，超微型 D 插頭，公引腳連接器, 自由懸掛焊杯制造商:itt cannon, llc 系列:MIL-DTL-83513，Micro D 金屬外殼（MDM）包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器樣式:D 型，超微型 D 連接器類型:插頭，公引腳針腳數(shù):21 排數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043 排間距觸頭類型:信號安裝類型:自由懸掛法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）端接:焊杯特性:屏蔽外殼材料，鍍層:鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 外殼材料:液晶聚合物（LCP）顏色:黑標準包裝:1 MDM-21SH003B-A172 MDM-21SH003B-A174 MDM-21SH003B-A30 MDM-21SH003B-F222 MDM-21SH003B-K139 MDM-21SH003B-P83640 MDM-21SH003F MDM-21SH003F-A174 MDM-21SH003F-F222 MDM-21SH003K MDM-21SH003K-A174 MDM-21SH003K-F222 MDM-21SH003L MDM-21SH003L-A174 MDM-21SH003L-F222 MDM-21SH003M2 MDM-21SH003M2-A174 MDM-21SH003M2-F222