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MDM-21SH003P-A174

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  • MDM-21SH003P-A174
    MDM-21SH003P-A174

    MDM-21SH003P-A174

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • ITT Cannon, LLC

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝

  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
MDM-21SH003P-A174 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • ITT Interconnect Solutions
  • 功能描述
  • MICRO 21 F 18" RBW JACKP A174
  • 制造商
  • ITT Interconnect Solutions
  • 功能描述
  • Cable Assembly RG178/U 0.457m 26AWG 21 POS Micro D-Sub SKT Crimp
MDM-21SH003P-A174 技術參數(shù)
  • MDM-21SCBRP 功能描述:21 位 D 型,超微型 D 插座,母形插口 連接器, 面板安裝,通孔,直角 焊接 制造商:itt cannon, llc 系列:MIL-DTL-83513,Micro D 金屬外殼(MDM) 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型,超微型 D 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):21 排數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝,通孔,直角 法蘭特性:配接側,母頭防脫落螺絲(2-56) 端接:焊接 特性:屏蔽 外殼材料,鍍層:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 外殼材料:液晶聚合物(LCP) 顏色:黑 標準包裝:1 MDM-21SCBR-F222 功能描述:21 位 D 型,超微型 D 插座,母形插口 連接器, 通孔,直角 焊接 制造商:itt cannon, llc 系列:MIL-DTL-83513,Micro D 金屬外殼(MDM) 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型,超微型 D 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):21 排數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔,直角 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋) 端接:焊接 特性:屏蔽 外殼材料,鍍層:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 額定電壓:- 額定電流:- 外殼材料:液晶聚合物(LCP) 顏色:黑 標準包裝:1 MDM-21SCBR-A174-F222 功能描述:21 位 D 型,超微型 D 插座,母形插口 連接器, 通孔,直角 焊接 制造商:itt cannon, llc 系列:MIL-DTL-83513,Micro D 金屬外殼(MDM) 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型,超微型 D 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):21 排數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔,直角 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋) 端接:焊接 特性:屏蔽 外殼材料,鍍層:鋁合金,鍍鎳,無電鍍 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 額定電壓:- 額定電流:- 外殼材料:液晶聚合物(LCP) 顏色:黑 標準包裝:1 MDM-21SBSP 功能描述:21 位 D 型,超微型 D 插座,母形插口 連接器, 面板安裝,通孔 焊接 制造商:itt cannon, llc 系列:MIL-DTL-83513,Micro D 金屬外殼(MDM) 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型,超微型 D 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):21 排數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝,通孔 法蘭特性:配接側,母頭防脫落螺絲(2-56) 端接:焊接 特性:屏蔽 外殼材料,鍍層:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 外殼材料:液晶聚合物(LCP) 顏色:黑 標準包裝:1 MDM-21PSB 功能描述:21 位 D 型,超微型 D 插頭,公引腳 連接器, 自由懸掛 焊杯 制造商:itt cannon, llc 系列:MIL-DTL-83513,Micro D 金屬外殼(MDM) 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型,超微型 D 連接器類型:插頭,公引腳 針腳數(shù):21 排數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:自由懸掛 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋) 端接:焊杯 特性:屏蔽 外殼材料,鍍層:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 外殼材料:液晶聚合物(LCP) 顏色:黑 標準包裝:1 MDM-21SH004K-F222 MDM-21SH004L MDM-21SH004L-A174 MDM-21SH004L-F222 MDM-21SH004M2-F222 MDM-21SH004M3-F222 MDM-21SH004M5 MDM-21SH004M5-A141 MDM-21SH004M5-F222 MDM-21SH004M6-F222 MDM-21SH004M7-F222 MDM-21SH004P MDM-21SH004P-A174 MDM-21SH004P-F222 MDM-21SH005B MDM-21SH005B-A174 MDM-21SH005B-F222 MDM-21SH005F
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