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供應(yīng)商
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封裝
批號
價格
說明
操作

M30878FJBGP#U3
深圳市深美諾電子科技有限公司
深圳市深美諾電子科技有限公司
聯(lián)系人：李燕兵
電話：82525918
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路上步工業(yè)區(qū)101棟5樓517-532室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
6000
RENESAS
TQFP
22+
-
全新原裝現(xiàn)貨供應(yīng)

M30878FJBGP#U3
深圳市新龍順電子有限公司
深圳市新龍順電子有限公司
聯(lián)系人：連若群
電話：15014137853
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振華路100號中航北苑B-29B5
3000
RENESAS(瑞薩)/IDT
LFQFP-144(20x20)
21+
-

M30878FJBGP#U3
深圳市硅宇電子有限公司
深圳市硅宇電子有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座1503
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
1730
RENESAS
QFP144
0832+
-
原裝現(xiàn)貨/特價

M30878FJBGP#U3
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
3000
RENESAS
原廠封裝
最新
-

M30878FJBGP#U3
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：高先生/周小姐/曹先生
電話：185208051481376027201713487865852
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
217456
Renesas Electronics Corpo
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽(yù)保障、閃電發(fā)貨

M30878FJBGP#U3
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十

M30878FJBGP#U3
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
3000
RENESAS
原廠封裝
最新
-
全新原裝100%正品保證質(zhì)量

M30878FJBGP#U3
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
144-LQFP
12+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

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M30878FJBGP#U3 PDF下載

功能描述
IC M32C/87 MCU FLASH 144LQFP
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
M16C™ M32C/80/87
標(biāo)準(zhǔn)包裝
160
系列
S08
核心處理器
S08
芯體尺寸
8-位
速度
40MHz
連通性
I²C，LIN，SCI，SPI
外圍設(shè)備
LCD，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)
53
程序存儲器容量
32KB（32K x 8）
程序存儲器類型
閃存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
1.9K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
2.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
A/D 12x12b
振蕩器型
內(nèi)部
工作溫度
-40°C ~ 105°C
封裝/外殼
64-LQFP
包裝
托盤

M30878FJBGP#U3 技術(shù)參數(shù)

M30878FJAGP#U5 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 144LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/87 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 M30878FJAGP#U3 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 144LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/87 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 M30876FJGP#U3 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 100-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/87 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 M30876FJBGP#U5 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 100LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/87 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 M30876FJBGP#U3 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 100LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/87 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 M30879FLAFP#U3 M30879FLAFP#U5 M30879FLAGP#U3 M30879FLAGP#U5 M30879FLBFP#U3 M30879FLBFP#U5 M30879FLBGP#U3 M30879FLBGP#U5 M30879FLFP#U3 M30879FLFP#U5 M30879FLGP#U3 M30879FLGP#U5 M3087BFKAGP#U3 M3087BFKAGP#U5 M3087BFKBGP#U3 M3087BFKBGP#U5 M3087BFKGP#U3 M3087BFKGP#U5

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