M30G103J1

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封裝
批號
價格
說明
操作

M30G103J1
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Cornell Dubilier Electron
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝

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1

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功能描述
CAP CER 10000PF 100V 5% RADIAL
RoHS
否
類別
電容器 >> 陶瓷
系列
M30
標(biāo)準(zhǔn)包裝
4,000
系列
-
電容
1000pF
電壓 - 額定
50V
容差
±10%
溫度系數(shù)
X7R
安裝類型
表面貼裝，MLCC
工作溫度
-55°C ~ 125°C
應(yīng)用
自動
額定值
AEC-Q200
封裝/外殼
0805（2012 公制）
尺寸/尺寸
0.079" L x 0.047" W（2.00mm x 1.20mm）
高度 - 座高（最大）
-
厚度（最大）
-
引線間隔
-
特點
-
包裝
帶卷 (TR)
引線型
-

M30G103J1 技術(shù)參數(shù)

M30-9030099 功能描述:Red 30 AWG Jumper Lead Socket to Cable (Round) Tin 11.8" (300mm) 制造商:harwin inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效接觸端:插口至線纜（圓形）長度:11.8"（300mm）線規(guī):30 AWG 觸頭鍍層:錫顏色:紅觸頭鍍層厚度:- 排數(shù):1 導(dǎo)體數(shù):1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 M30-9000099 功能描述:Red 26 AWG Jumper Lead Socket to Cable (Round) Tin 5.9" (150mm) 制造商:harwin inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效接觸端:插口至線纜（圓形）長度:5.9"（150mm）線規(guī):26 AWG 觸頭鍍層:錫顏色:紅觸頭鍍層厚度:- 排數(shù):1 導(dǎo)體數(shù):1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 M308B8SGP#U5 功能描述:MCU ROMLESS 32K RAM 144-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/8B 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M308A5SGP#U5 功能描述:MCU ROMLESS 12K RAM 144-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/8A 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M308A0SGP#U5 功能描述:MCU 3/5V 0K 100-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/8A 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30-MHWS M30-PHWS M30R104K1-F M30R104M2 M30R105K5 M30R105K5-F M30R105M5 M30R105M5-F M30R224K5 M30R224K5-F M30R334K1 M30R334K5-F M30R334M5 M30R473M2 M30R473M2-F M30R474K5-F M30T M30U104M1