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參數(shù)資料
| 型號： | LX1563IM |
| 廠商： | MICROSEMI CORP-ANALOG MIXED SIGNAL GROUP |
| 元件分類： | 穩(wěn)壓器 |
| 英文描述： | SECOND-GENERATION POWER FACTOR CONTROLLER |
| 中文描述： | 0.5 A POWER FACTOR CONTROLLER, PDIP8 |
| 封裝： | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件頁數(shù)： | 2/25頁 |
| 文件大小： | 443K |
| 代理商： | LX1563IM |
S
ECOND
-G
ENERATION
P
OWER
F
ACTOR
C
ONTROLLER
LX1562/1563
P R O D U C T D A T A B O O K 1 9 9 6 / 1 9 9 7
Copyright 1996
Rev. 1.3 12/96
2
P
R O D U C T I O N
D
A T A
S
H E E T
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(Note 1)
Supply Voltage (V
) ...................................................................................... -0.3V to 28V
Peak Driver Output Current (Note 3) ................................................................. ±500mA
Driver Output Clamping Diodes
V
> V
or V
< -0.3V........................................................................................ ±10mA
Detector Clamping Diodes
V
> 6V or V
< 0.9V ..................................................................................... ±10mA
Error Amp, Multiplier, and Comparator Input Voltages ................................ -0.3V to 6V
Detector Input Voltage (Note 2)....................................................................... -0.3 to 6V
Operating Junction Temperature
Plastic (M and DM Packages)............................................................................... 150°C
Storage Temperature Range ...................................................................... -65°C to 150°C
Lead Temperature (Soldering, 10 Seconds) ............................................................ 300°C
PACKAGE PIN OUTS
V
IN
OUT
GROUND
I
DET
E.A. INV.
E.A. OUT
MULT. INPUT
C.S.
1
8
2
7
3
6
4
5
M PACKAGE
(Top View)
DM PACKAGE
(Top View)
V
IN
OUT
GROUND
I
DET
E.A. INV.
E.A. OUT
MULT. INPUT
C.S.
1
8
2
7
3
6
4
5
Note 1. Values beyond which damage may occur. All voltages are specified with respect to
ground, and all currents are positive into the specified terminal.
Note 2. With no limiting resistor.
Note 3. Current duty cycle is chosen such that T
J
is below 150°C.
THERMAL DATA
M PACKAGE:
THERMAL RESISTANCE-JUNCTION TO AMBIENT,
θ
JA
DM PACKAGE:
THERMAL RESISTANCE-JUNCTION TO AMBIENT,
θ
JA
95°C/W
165°C/W
Junction Temperature Calculation: T
= T
+ (P
x
θ
).
The
θ
numbers are guidelines for the thermal performance of the device/pc-board system.
All of the above assume no ambient airflow
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PDF描述 |
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