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參數(shù)資料
| 型號： | LX1554 |
| 廠商： | Microsemi Corporation |
| 英文描述： | ULTRA-LOW START-UP CURRENT, CURRENT-MODE PWM |
| 中文描述： | 超低啟動電流，電流模式PWM |
| 文件頁數(shù)： | 2/18頁 |
| 文件大?。?/td> | 378K |
| 代理商： | LX1554 |
U
LTRA
-L
OW
S
TART
-U
P
C
URRENT
, C
URRENT
-M
ODE
PWM
LX1552/3/4/5
P R O D U C T D A T A B O O K 1 9 9 6 / 1 9 9 7
Copyright 1994
Rev. 1.0a 1/01
2
P
R O D U C T I O N
D
A T A
S
H E E T
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(Note 1)
Supply Voltage (Low Impedance Source) .................................................................. 30V
Supply Voltage (I
< 30mA) ......................................................................... Self Limiting
Output Current............................................................................................................. ±1A
Output Energy (Capacitive Load) ................................................................................ 5μJ
Analog Inputs (Pins 2, 3) ........................................................................... -0.3V to +6.3V
Error Amp Output Sink Current............................................................................... 10mA
Power Dissipation at T
= 25°C (DIL-8) ...................................................................... 1W
Operating Junction Temperature
Ceramic (Y Package) ............................................................................................ 150°C
Plastic (M, DM, D, PW Packages) ........................................................................ 150°C
Storage Temperature Range.................................................................... -65°C to +150°C
Lead Temperature (Soldering, 10 Seconds) ............................................................ 300°C
PACKAGE PIN OUTS
V
REF
V
CC
OUTPUT
GND
COMP
V
FB
I
SENSE
R
T
/C
T
1
8
2
7
3
6
4
5
M & Y PACKAGE
(Top View)
DM PACKAGE
(Top View)
V
REF
V
CC
OUTPUT
GND
COMP
V
FB
I
SENSE
R
T
/C
T
1
8
2
7
3
6
4
5
V
REF
N.C.
V
CC
V
C
OUTPUT
GND
PWR GND
COMP
N.C.
V
FB
N.C.
I
SENSE
N.C.
R
T
/C
T
1
14
2
13
3
12
4
11
5
10
6
9
7
8
D PACKAGE
(Top View)
PW PACKAGE
(Top View)
1
2
20
19
3
18
4
17
5
16
6
15
7
14
8
13
9
10
12
11
N.C.
N.C.
COMP
V
FB
N.C.
I
SENSE
N.C.
R
T
/C
T
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
V
REF
N.C.
V
CC
V
C
OUTPUT
GND
PWR GND
N.C.
M PACKAGE:
THERMAL RESISTANCE-JUNCTION TO AMBIENT,
θ
JA
DM PACKAGE:
THERMAL RESISTANCE-JUNCTION TO AMBIENT,
θ
JA
D PACKAGE:
THERMAL RESISTANCE-JUNCTION TO AMBIENT,
θ
JA
Y PACKAGE:
THERMAL RESISTANCE-JUNCTION TO AMBIENT,
θ
JA
PW PACKAGE:
THERMAL RESISTANCE-JUNCTION TO AMBIENT,
θ
JA
95°C/W
165°C/W
120°C/W
130°C/W
144°C/W
Junction Temperature Calculation: T
= T
+ (P
x
θ
).
The
θ
numbers are guidelines for the thermal performance of the device/pc-board system.
All of the above assume no ambient airflow
THERMAL DATA
Note 1. Exceeding these ratings could cause damage to the device. All voltages are with respect
to Ground. Currents are positive into, negative out of the specified terminal. Pin
numbers refer to DIL packages only.
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