PACKAGE DESCRIPTION U Dimensions in inches (millimeters) unless otherwise noted. Information" />
參數(shù)資料
型號(hào): LTC7545ABSW
廠商: Linear Technology
文件頁(yè)數(shù): 7/8頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC D/A CONV 12BIT PARALLEL20SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 38
設(shè)置時(shí)間: 1µs
位數(shù): 12
數(shù)據(jù)接口: 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 1
電壓電源: 單電源
功率耗散(最大): 550µW
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 20-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-SOIC
包裝: 管件
輸出數(shù)目和類(lèi)型: 1 電流,單極;1 電流,雙極
采樣率(每秒): *
7
LTC7545A
PACKAGE DESCRIPTION
U
Dimensions in inches (millimeters) unless otherwise noted.
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
N Package
20-Lead PDIP (Narrow 0.300)
(LTC DWG # 05-08-1510)
G Package
20-Lead Plastic SSOP (0.209)
(LTC DWG # 05-08-1640)
G20 SSOP 1098
0.13 – 0.22
(0.005 – 0.009)
0
° – 8°
0.55 – 0.95
(0.022 – 0.037)
5.20 – 5.38**
(0.205 – 0.212)
7.65 – 7.90
(0.301 – 0.311)
12 3
4
5
6 7 89 10
7.07 – 7.33*
(0.278 – 0.289)
17
18
14 13 12 11
15
16
19
20
1.73 – 1.99
(0.068 – 0.078)
0.05 – 0.21
(0.002 – 0.008)
0.65
(0.0256)
BSC
0.25 – 0.38
(0.010 – 0.015)
NOTE: DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.152mm (0.006") PER SIDE
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm (0.010") PER SIDE
*
**
N20 1098
0.020
(0.508)
MIN
0.125
(3.175)
MIN
0.130
± 0.005
(3.302
± 0.127)
0.065
(1.651)
TYP
0.045 – 0.065
(1.143 – 1.651)
0.018
± 0.003
(0.457
± 0.076)
0.005
(0.127)
MIN
0.100
(2.54)
BSC
0.255
± 0.015*
(6.477
± 0.381)
1.040*
(26.416)
MAX
12
3
4
5
6
7
8
910
19
11
12
13
14
16
15
17
18
20
0.009 – 0.015
(0.229 – 0.381)
0.300 – 0.325
(7.620 – 8.255)
0.325
+0.035
–0.015
+0.889
–0.381
8.255
()
*THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.010 INCH (0.254mm)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LTC7545ABSW#TR 功能描述:IC DAC 12BIT PAR MULTIPLY 20SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標(biāo)準(zhǔn)包裝:91 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-DFN-EP(4x3) 包裝:管件 輸出數(shù)目和類(lèi)型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):*
LTC7545ABSW#TRPBF 功能描述:IC D/A CONV 12BIT PARALLEL20SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標(biāo)準(zhǔn)包裝:91 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-DFN-EP(4x3) 包裝:管件 輸出數(shù)目和類(lèi)型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):*
LTC7545ACG 功能描述:IC D/ACONV MULTIPLY 12BIT 20SSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標(biāo)準(zhǔn)包裝:91 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-DFN-EP(4x3) 包裝:管件 輸出數(shù)目和類(lèi)型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):*
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