參數資料
型號： LTC6908CS6-2#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數： 6/16頁
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描述： IC OSC SILICON 10MHZ TSOT23-6
標準包裝： 2,500
類型： 振蕩器 - 硅
頻率： 50kHz ~ 10MHz
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 1.25mA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： SOT-23-6 細型，TSOT-23-6
包裝： 帶卷 (TR)
供應商設備封裝： TSOT-23-6
安裝類型： 表面貼裝
LTC6908-1/LTC6908-2
14
690812fa
PACKAGE DESCRIPTIO
U
DCB Package
6-Lead Plastic DFN (2mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1715)
3.00
±0.10
(2 SIDES)
2.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (TBD)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
1.35
±0.10
(2 SIDES)
1
3
6
4
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DCB6) DFN 0405
0.25
± 0.05
0.50 BSC
PIN 1 NOTCH
R0.20 OR 0.25
× 45° CHAMFER
0.25
± 0.05
1.35
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.70
±0.05
3.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.50 BSC
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