參數(shù)資料
型號(hào)： LTC6702CDC#TRMPBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 3/12頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC COMP LOW VOLT 8-DFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類型： 通用
元件數(shù)： 2
輸出類型： CMOS，推挽式，滿擺幅，TTL
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.7 V ~ 5.5 V
電壓 - 輸入偏移（最小值）： 3.5mV @ 3V
電流 - 靜態(tài)（最大值）： 32µA
CMRR, PSRR（標(biāo)準(zhǔn)）： 70dB CMRR，65dB PSRR
傳輸延遲（最大）： 450ns
磁滯： 7.2mV
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 8-WFDFN 裸露焊盤
安裝類型： 表面貼裝
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 1324 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： LTC6702CDC#TRMPBFDKR
LTC6702
11
6702fa
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
TS8 Package
8-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1637)
PACKAGE DESCRIPTION
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.22 – 0.36
8 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
TS8 TSOT-23 0802
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.65 BSC
1.95 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.52
MAX
0.65
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-22Y-MY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W
MCP3302-CI/ST IC ADC 13BIT 2.7V 2CH SPI14TSSOP
VI-22Y-MX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W
VI-22Y-MW-B1 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC6702CDC-TRPBF 制造商:LINER 制造商全稱:Linear Technology 功能描述:Tiny Micropower, Low Voltage Dual Comparators
LTC6702CTS8#PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:Comparator Dual R-R O/P 5.5V 8-Pin TSOT-23
LTC6702CTS8#TRMPBF 功能描述:IC COMP LOW VOLT TSOT23-8 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 比較器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 系列:- 類型:帶電壓基準(zhǔn) 元件數(shù):4 輸出類型:CMOS，開路漏極，TTL 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 11 V，±1 V ~ 5.5 V 電壓 - 輸入偏移（最小值）:10mV @ 5V 電流 - 輸入偏壓（最小值）:- 電流 - 輸出（標(biāo)準(zhǔn)）:0.015mA @ 5V 電流 - 靜態(tài)（最大值）:8.5µA CMRR, PSRR（標(biāo)準(zhǔn)）:80dB CMRR，80dB PSRR 傳輸延遲（最大）:12µs 磁滯:50mV 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:16-DIP（0.300"，7.62mm） 安裝類型:通孔 包裝:管件
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